包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、京元電(2449)、頎邦(6147)、同欣電(6271)、華東(8110)、菱生(2369)等，第2季營運表現可顯著季增，幅度在8%到25%之間，毛利率也較第1季回穩，日月光、頎邦、同欣電第2季毛利率可站上2成以上。
日月光財務長董宏思預估，今年第2季IC封裝測試及材料出貨量可季增15%以上；假設台幣兌美元匯率29.4元條件下，今年第2季IC封裝測試及材料毛利率，會超過去年第4季、接近去年第3季水準。
分析師預估日月光第2季IC封裝測試及材料毛利率可落在21.3%到22.5%之間，超過21%應該沒問題。
若以台幣兌美元匯率29.5元條件來看，矽品董事長林文伯預計今年第2季營收可季增7%到11%，毛利率可維持在16%到18%，營業利益率在9%到11%。
分析師指出，日月光第2季營運成長預估高於矽品和艾克爾(Amkor)，主要是第2季IDM委外封測訂單回流、日月光較矽品提早兩季布局產能，同業大幅擴產不會有立即影響。
分析師認為，Amkor擴產重點在測試領域，矽品主要集中凸塊晶圓(Bumping)，兩者擴產週期較長，第2季還無法對日月光產生威脅。
記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭預估第2季本業營收表現和第1季持平，不過第2季開始認列超豐電子(2441)邏輯IC封裝營收，預估第2季合併營收可大幅季增2成到2成5左右，合併毛利率略季減1到1.5個百分點。
法人表示，力成最壞情況已經過去，第1季獲利將是今年谷底，力成正調整產品組合，降低個人電腦（PC）應用動態隨機存取記憶體(DRAM)封測產能，轉移更多產能到NAND型快閃記憶體、行動記憶體(Mobile DRAM)和高階邏輯IC封測，預估力成股價淨值比(P/B)可望從谷底逐步向上。
IC晶圓測試和成品測試廠京元電第2季營運表現可望較第1季成長10%到15%，測試訂單可逐月成長，5月和6月明顯放量。法人預估京元電第2季每月營收可望站上新台幣10億元，通訊IC測試量轉強，電視IC測試量持穩，LCD驅動IC測試比預期中好，日系客戶影像光學感測元件測試持續走升。
LCD驅動IC封測廠頎邦5月和6月單月整體出貨表現可望較3月維持平穩走勢，第2季營運表現可較第1季微增5%以內，季增幅度位於低個位數百分點區間，第2季毛利率可站上27%以上。
法人表示第2季大尺寸電視銷售預估轉弱，頎邦第2季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨力道趨緩，不過小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨相對強勁，第2季有機會獲得三星外包封測訂單。
同欣電總經理劉煥林預估第2季營收表現要達到去年同期新台幣15.7億元的目標，毛利率繼續努力維持在25%到30%左右。
法人預估同欣電第2季營收季增約在8%左右，低於原先預期季增16%幅度，主要是LED陶瓷基板發光效率提高，面積朝向縮小50%趨勢發展，平均銷售價格(ASP)下降，不過同欣電在發光二極體（LED）陶瓷基板仍具最大產能規模和技術優勢。
在歐系客戶微機電(MEMS)產品和日系客戶CMOS光學影像感測IC產品出貨持續回溫下，法人認為同欣電第2季混合積體電路模組和影像感測元件構裝營收可望繼續向上。
記憶體封測廠華東主要客戶標準型記憶體(Commodity DRAM)訂單持續穩定，法人預估單月營收均可站上7億元，第2季營收表現可季增15%到20%之間。
華東持續開發行動記憶體產品，4顆堆疊封裝行動記憶體可在5月進入小量量產階段，預估第2季末到第3季初可開始貢獻營收。
第2季電源管理晶片客戶回補庫存力道持續轉強，分析師預估類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生第2季平均單月營收可望站上5億元，第2季營收可望比第1季成長17%以上，力拼2成。
菱生第2季陀螺儀大客戶持續切入宏達電和三星智慧型手機供應鏈，菱生可間接受惠；在今年年初菱生已成功切入歐美胎壓偵測器(TPMS)供應鏈；另外菱生第2季在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)光學感測元件封裝量可持續成長。
法人表示主要IC封測廠對第2季營收和毛利率表現審慎樂觀，日月光和矽品在擴大市占率之外，也積極擴充高階封測產能；力成欲結合超豐擴大日系客戶邏輯IC封測訂單；京元電和同欣電在光學影像感測元件、菱生在微機電封裝均可望有不錯表現，利基型產品成為第2季主要IC封測廠不可輕忽的成長動能。