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▲營收增毛利率穩 封測Q2喊讚

中央商情網/ 2012.05.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月6日電)主要IC封裝測試廠多審慎看好第2季營收表現,第2季封裝測試動能可逐月向上,毛利率持穩,利基型產品成為主要IC封測廠第2季不可忽視的成長動能。

包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、京元電(2449)、頎邦(6147)、同欣電(6271)、華東(8110)、菱生(2369)等,第2季營運表現可顯著季增,幅度在8%到25%之間,毛利率也較第1季回穩,日月光、頎邦、同欣電第2季毛利率可站上2成以上。

日月光財務長董宏思預估,今年第2季IC封裝測試及材料出貨量可季增15%以上;假設台幣兌美元匯率29.4元條件下,今年第2季IC封裝測試及材料毛利率,會超過去年第4季、接近去年第3季水準。

分析師預估日月光第2季IC封裝測試及材料毛利率可落在21.3%到22.5%之間,超過21%應該沒問題。

若以台幣兌美元匯率29.5元條件來看,矽品董事長林文伯預計今年第2季營收可季增7%到11%,毛利率可維持在16%到18%,營業利益率在9%到11%。

分析師指出,日月光第2季營運成長預估高於矽品和艾克爾(Amkor),主要是第2季IDM委外封測訂單回流、日月光較矽品提早兩季布局產能,同業大幅擴產不會有立即影響。

分析師認為,Amkor擴產重點在測試領域,矽品主要集中凸塊晶圓(Bumping),兩者擴產週期較長,第2季還無法對日月光產生威脅。

記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭預估第2季本業營收表現和第1季持平,不過第2季開始認列超豐電子(2441)邏輯IC封裝營收,預估第2季合併營收可大幅季增2成到2成5左右,合併毛利率略季減1到1.5個百分點。

法人表示,力成最壞情況已經過去,第1季獲利將是今年谷底,力成正調整產品組合,降低個人電腦(PC)應用動態隨機存取記憶體(DRAM)封測產能,轉移更多產能到NAND型快閃記憶體、行動記憶體(Mobile DRAM)和高階邏輯IC封測,預估力成股價淨值比(P/B)可望從谷底逐步向上。

IC晶圓測試和成品測試廠京元電第2季營運表現可望較第1季成長10%到15%,測試訂單可逐月成長,5月和6月明顯放量。法人預估京元電第2季每月營收可望站上新台幣10億元,通訊IC測試量轉強,電視IC測試量持穩,LCD驅動IC測試比預期中好,日系客戶影像光學感測元件測試持續走升。

LCD驅動IC封測廠頎邦5月和6月單月整體出貨表現可望較3月維持平穩走勢,第2季營運表現可較第1季微增5%以內,季增幅度位於低個位數百分點區間,第2季毛利率可站上27%以上。

法人表示第2季大尺寸電視銷售預估轉弱,頎邦第2季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨力道趨緩,不過小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨相對強勁,第2季有機會獲得三星外包封測訂單。

同欣電總經理劉煥林預估第2季營收表現要達到去年同期新台幣15.7億元的目標,毛利率繼續努力維持在25%到30%左右。

法人預估同欣電第2季營收季增約在8%左右,低於原先預期季增16%幅度,主要是LED陶瓷基板發光效率提高,面積朝向縮小50%趨勢發展,平均銷售價格(ASP)下降,不過同欣電在發光二極體(LED)陶瓷基板仍具最大產能規模和技術優勢。

在歐系客戶微機電(MEMS)產品和日系客戶CMOS光學影像感測IC產品出貨持續回溫下,法人認為同欣電第2季混合積體電路模組和影像感測元件構裝營收可望繼續向上。

記憶體封測廠華東主要客戶標準型記憶體(Commodity DRAM)訂單持續穩定,法人預估單月營收均可站上7億元,第2季營收表現可季增15%到20%之間。

華東持續開發行動記憶體產品,4顆堆疊封裝行動記憶體可在5月進入小量量產階段,預估第2季末到第3季初可開始貢獻營收。

第2季電源管理晶片客戶回補庫存力道持續轉強,分析師預估類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生第2季平均單月營收可望站上5億元,第2季營收可望比第1季成長17%以上,力拼2成。

菱生第2季陀螺儀大客戶持續切入宏達電和三星智慧型手機供應鏈,菱生可間接受惠;在今年年初菱生已成功切入歐美胎壓偵測器(TPMS)供應鏈;另外菱生第2季在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)光學感測元件封裝量可持續成長。

法人表示主要IC封測廠對第2季營收和毛利率表現審慎樂觀,日月光和矽品在擴大市占率之外,也積極擴充高階封測產能;力成欲結合超豐擴大日系客戶邏輯IC封測訂單;京元電和同欣電在光學影像感測元件、菱生在微機電封裝均可望有不錯表現,利基型產品成為第2季主要IC封測廠不可輕忽的成長動能。

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