南電今年資本支出預估在20億元，以升級既有設備和去瓶頸製程為主，主要支出有三大項，包括逐步將打線封裝(WB)轉向晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)，同時升級覆晶封裝(Flip Chip)線寬間距更細微的製程，另外繼續提高高密度連接板HDI(High Density Interconnection)占整體印刷電路板產能比重。
法人表示，由於智慧型手機和平板電腦等行動裝置通訊晶片需要更輕薄的載板設計，FC-CSP市場需求明顯向上；超輕薄筆電(Ultrabook)內晶片設計更輕薄化，相關覆晶載板需要更微細化的線寬間距設計；消費電子、智慧型手機和平板電腦，也加速印刷電路板朝向HDI邁進。
從產品營收比重來看，法人表示，第1季覆晶封裝產品營收占南電整體營收比重在4成出頭，打線封裝占比在3成左右，印刷電路板PCB占比約3成。
南電自結4月營收21.68億元，月減21%，年減26.5%，南電指出，第2季密切觀察終端市場需求走向，預估要到第3季Windows 8問世、以及超輕薄筆電價格符合消費者需求後，客戶才會有另一波明顯回補庫存的動能出現。