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洋華金屬膜新製程 看高階市場

中央商情網/ 2012.05.02 00:00
(中央社記者潘智義台北2012年5月2日電)洋華光電(3622)董事長林德錚表示,目前產品仍以中小尺寸觸控感應器為主,主攻智慧型手機市場,良率約75%;現已投入金屬膜新製程,搶攻高階手機觸控市場。

林德錚今天在線上法說會指出,金屬膜製程觸控感應器才量產不久,適合窄邊框手機用觸控面板,預計第4季可占小尺寸觸控產品的3成。

他表示,小尺寸觸控產品良率維持75%以上,毛利率有機會回到兩位數,且以觸控感應器為主,月產能1500萬片。中尺寸產品以觸控面板模組為主,良率70%,全年占營收比重可望達10至15%。

洋華指出,今年資本支出25億元,主要用於玻璃加1層膜(G1F)觸控感應器製程新產線,相對於目前的1層玻璃加兩層膜(GFF)觸控感應器更薄。

針對法人提問,觸控感應器上游原料氧化銦錫(ITO)導電膜價格是否有降價機會,洋華認為,的確不排除有降價的可能,有助降低成本。

法人預估,洋華3大客戶宏達電、三星、諾基亞占營收比重達80%。

三星智慧型手機已採主動有機發光二極體(AMOLED)面板,因採內嵌式觸控面板,法人提問是否衝擊生產外掛式觸控面板的洋華業績,洋華強調,三星智慧手機仍有外掛式觸控產品。

針對法人預估,洋華第2季與第1季表現差不多,第3季大躍升,洋華表示,從傳統觸控產品季需求來看,第3季可望向上,至於Windows8上市是否帶動業績成長,仍待觀察。

另外,壓克力觸控感應器雖然便宜,但性能無法達到多數市場需求,在整體手機市場占有率僅15%。

產品貼合方面,洋華指出,觸控面板貼合目前以片狀光學膠為主,光學膠適合觸控模組與面板模組貼合。

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