璟德今天獲邀參與櫃買中心業績發表會，簡朝和對於第2季的業績表現，態度傾向審慎樂觀。簡朝和指出，第2季的主要業績成長動能，將在3G手機領域，美商3G模組訂單將呈現較明顯成長，同時第2季，美商客戶的營收比重，可望超越聯發科(2454-TW)。而聯發科首季占璟德營收比重已降至1成以下。
璟德目前的產品結構，主要以晶片元件、整合元件、SiP模組為主，整合元件占營收75%、SiP模組占12%、晶片元件占13%。預估第2季整合元件占營收比重降至71%，SiP模組占14%、晶片元件占15%。但簡朝和指出，三大產品線第2季業績都將繼續成長，其中以SiP、晶片元件的成長幅度較大。
璟德去年第4季受到電子產業景氣影響，毛利率滑落至4成以下，但首季透過壓低費用，成功讓毛利率站回4成以上，看好第2季隨業績增溫、產能規模持續拉升，毛利率也將可繼續往上。