潘健成表示，第 2 季由於FLASH價格持續走弱，因此客戶需求趨緩，預期4、5月營運將很辛苦， 6 月在第 3 季旺季前需求帶動下，出貨動能將回溫，預期第2 季營收將季減10%左右，而毛利率要與第 1 季持平有難度，不過目前產品皆以55奈米為投片主力，因此市場仍看好可望持平，他同時也強調，群聯第 2 季單月每股稅後獲利仍將以 1 元做為營運的目標。
潘健成強調，FLASH價格第 2 季將持續下跌，其中4、5月走勢疲弱，拖累群聯營運，因此他坦言，4、5月營運將非常辛苦，不過第 3 季在旺季效應帶動下，尤其今年Ultrabook產品與智慧型手機需求強勁，FLASH價格可望止跌回穩，預期第 2 季FLASH價格就可落底。
群聯第 1 季晶片出貨強勁，包含記憶卡、SD控制IC、USB、EMMC與SSD相關IC，總計出貨量達1.84億顆，創單季歷史新高，其中SD卡與控制IC合計出1.14億顆，USB相關出4880萬顆、SSD控制IC出50萬顆、而EMMC出貨則達2100萬顆。
就各產品線來看，潘健成強調，USB 3.0需求仍疲軟，即便群聯以大幅降價的方式刺激需求，不過一個月出貨量約僅10萬顆左右，而EMMC的部分，因需要認證因此出貨量仍有限，不過近期有推新產品，已送到客戶端驗證，預期下半年會量產出貨，預期第 2 季EMMC出貨量約可達2500萬顆，較第 1 季2100萬顆成長近20%。
而在SSD方面，潘健成表示，中低價Ultrabook產品將大量導入COMBO模式的SSD，也就是一組小容量SSD負責處理開關機與快速存取的資料，而主要儲存裝置仍以傳統硬碟為主，藉此降低成本與終端售價，目前群聯已有10多個相關專案正在進行中，下半年就會開始放量；至於一般外接SSD硬碟產品上，日前推出一款55奈米製程生產的晶片，預期也會是下半年主力，另外也有40奈米產品，預計下半年也會進入量產。
群聯第 1 季營收為82.2億元，季減6.3%，毛利率為14.4%，較第 4 季下滑，營益率為9.6%，也較第 4 季減少，稅後獲利為6.87億元，季減16.69%，皆優於市場預期，每股稅後獲利則為3.83元。