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群聯Q2營收估降1成 潘健成:看好Q3 FLASH價格回升

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.05.02 00:00
IC設計群聯(8299-TW)今(2)日參加由櫃買中心舉行的業績發表會,展望第 2 季,董事長潘健成表示,FLASH報價走弱,因此客戶需求也下滑,預期4、5月情況將會最糟,不過下半年在Ultrabook與智慧型手機需求帶動下,報價與需求皆可望回升,就第 2 季而言,預期營收將較第 1 季下滑10%左右,毛利率要持平有難度,不過目前量產產品以大量用55奈米製程投片,法人仍預期毛利率有機會與第 1 季持平。

潘健成表示,第 2 季由於FLASH價格持續走弱,因此客戶需求趨緩,預期4、5月營運將很辛苦, 6 月在第 3 季旺季前需求帶動下,出貨動能將回溫,預期第2 季營收將季減10%左右,而毛利率要與第 1 季持平有難度,不過目前產品皆以55奈米為投片主力,因此市場仍看好可望持平,他同時也強調,群聯第 2 季單月每股稅後獲利仍將以 1 元做為營運的目標。

潘健成強調,FLASH價格第 2 季將持續下跌,其中4、5月走勢疲弱,拖累群聯營運,因此他坦言,4、5月營運將非常辛苦,不過第 3 季在旺季效應帶動下,尤其今年Ultrabook產品與智慧型手機需求強勁,FLASH價格可望止跌回穩,預期第 2 季FLASH價格就可落底。

群聯第 1 季晶片出貨強勁,包含記憶卡、SD控制IC、USB、EMMC與SSD相關IC,總計出貨量達1.84億顆,創單季歷史新高,其中SD卡與控制IC合計出1.14億顆,USB相關出4880萬顆、SSD控制IC出50萬顆、而EMMC出貨則達2100萬顆。

就各產品線來看,潘健成強調,USB 3.0需求仍疲軟,即便群聯以大幅降價的方式刺激需求,不過一個月出貨量約僅10萬顆左右,而EMMC的部分,因需要認證因此出貨量仍有限,不過近期有推新產品,已送到客戶端驗證,預期下半年會量產出貨,預期第 2 季EMMC出貨量約可達2500萬顆,較第 1 季2100萬顆成長近20%。

而在SSD方面,潘健成表示,中低價Ultrabook產品將大量導入COMBO模式的SSD,也就是一組小容量SSD負責處理開關機與快速存取的資料,而主要儲存裝置仍以傳統硬碟為主,藉此降低成本與終端售價,目前群聯已有10多個相關專案正在進行中,下半年就會開始放量;至於一般外接SSD硬碟產品上,日前推出一款55奈米製程生產的晶片,預期也會是下半年主力,另外也有40奈米產品,預計下半年也會進入量產。

群聯第 1 季營收為82.2億元,季減6.3%,毛利率為14.4%,較第 4 季下滑,營益率為9.6%,也較第 4 季減少,稅後獲利為6.87億元,季減16.69%,皆優於市場預期,每股稅後獲利則為3.83元。

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