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●林文伯:半導體漸復甦 向前走☆

中央商情網/ 2012.04.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月25日電)封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,儘管目前半導體產業復甦跌跌撞撞,但正在逐漸復甦當中,平板電腦和智慧型手機依舊夯,封測廠需擴大資本支出衝高階封裝產能。

矽品今天下午舉辦法人說明會,林文伯提出對於近期半導體產業景氣的看法,他認為到目前為止半導體產業復甦腳步似乎參差不齊,蘋果iPad出貨表現佳,三星第1季財報優於預期,諾基亞(Nokia)銷售不如預期,宏達電(2498)第1季獲利由於激烈競爭也比預期下降一些,產業好壞表現不一。

林文伯指出,有的廠商好,有的廠商不如預期,看起來平板電腦和智慧型手機仍會是消費者最主要的科技產品,新興市場在行動Apps逐漸流行和智慧型手機市占率相對低的情況下,可望在今年下半年帶動低階智慧型手機的潮流,矽品許多客戶正切入低階智慧型手機領域。

林文伯預估,在將來幾季中,個人電腦(PC)需求量可望逐漸復甦,除了下半年微軟Windows 8作業系統帶動相關需求外,PC供應鏈也從硬碟缺貨狀態中逐漸復甦,英特爾(Intel)推動22奈米製程中央處理器(CPU),從今年中開始各家系統廠商將陸續推出超輕薄筆電(Ultrabook)產品。

林文伯說,市場持續增加的行動寬頻需求,將加速雲端運算硬體需求,矽品有許多客戶正切入資料伺服器、伺服器硬碟和固態硬碟(SSD)等領域。

林文伯表示,半導體廠商正回補庫存,第2季半導體大廠訂單漸漸恢復,種種跡象顯示半導體產業正走向復甦,雖然可能是跌跌撞撞的復甦。

他說,目前大環境仍存在風險,歐債問題仍沒有完全解決,假設主要國家經濟持續低迷,新興市場是否能免於影響仍有待觀察。

儘管如此,林文伯依舊樂觀,他認為許多正面訊息顯示,半導體產業正走向持續復甦,後段封測需求也會持續增加。

林文伯表示,由於半導體市場競爭激烈,IC功能必須大幅提升,為降低成本,不僅晶圓製程朝向28奈米和22奈米大步挺進,高階封測需求也快速成長,包括打線機台、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝PoP(Packageon Package)及銅打線製程等需求越來越強。

林文伯說,近幾周客戶規劃的產能需求明顯朝向上述方向走,由於智慧型手機和平板電腦需求依舊暢旺,對晶片高速處理速度與低電流需求越來越高。

林文伯認為,和晶圓代工業一樣,後段封測代工廠也必須增加資本支出,快速擴充高階封裝產能,以滿足客戶不同需求。

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