林文伯指出，第 1 季電子廠的營運表現不一，有些大廠對營運看好，有些則反而下修財測，不過長期而言，智慧型手機與平板電腦需求仍強，新興市場行動寬頻建置數量增加，也將帶動中低階智慧型手機需求攀升，至於既有的PC供應鏈，也將逐漸從硬碟缺貨的陰霾中復甦，另外還有新的雲端需求逐步升溫，矽品更是取得許多伺服器、硬碟、SSD固態硬碟等相關客戶的訂單，而科技大廠也持續回補庫存水位，帶動景氣加溫。
不過，林文伯指出，短期大環境仍有風險，例如歐債問題仍未獲得解決，主要國家經濟仍持續低迷，新興市場需求也未能彌補缺口，因此短期看起來景氣復甦仍有參差不齊的情況，但即便如此，他仍認為，很多正面訊號皆顯示，下半年半導體將持續復甦，同步帶動對後段封裝之需求也會持續增加。
林文伯也強調，隨著整體產業競爭壓力加劇，半導體製程技術必須持續往高階發展，帶動高階封裝需求走揚，從矽品的角度來看，近幾周客戶規劃的產能需求也是明顯朝這個方向走，其後面主要動能就是來自於平板與智慧型手機這些輕薄裝置的電子產品，對高速處理速度與低電流的需求。
也因此，林文伯指出，封測就與晶圓代工一樣，必須擴充足夠的產能，才能滿足客戶需求，看好今年半導體景氣復甦趨勢，對此仍從樂觀角度看待，因此矽品上調資本支出金額，也預期矽品全年成長幅度可望優於整體封測產業平均值。