林文伯表示，過去兩年矽品擴充產能主要都是滿足客戶降低成本所需，以及增加生產效率，實際上針對中高階等相關可創造更多營收的產能建置進度較慢，也使得矽品整體營收成長幅度有限。
林文伯指出，矽品經過過去兩三年的調養，目前體質相當健全，負債比也很低，此時是一個往前衝的機會，矽品也有足夠的力氣去做這樣的事情，擴充產能可望對未來成長有助益，因此今年才會積極擴產，預估資本支出金額將達175億元，較去年110億元增加65億元，也較第 1 季預估的105億元增加了70億元。
林文伯強調，接下來擴充的產能，將大量用在高階封裝技術與新的製程，包含打線、晶圓及封裝、FCCSP與FCBGA、測試與SIP機台，預估至年底前，打線機台將新增1250台，8 吋晶圓級封裝每個月產能要從現有的1.8萬片擴充到 5 萬片，12吋晶圓級封裝產能要從5.4萬片擴充到 8 萬片。
而FCBGA產能一個月要從2400萬顆擴充到3000萬顆，FCCSP從1660萬顆擴充到3200萬顆，測試機台則要從334台擴充179台，SIP機台一個月產能則要從100萬顆擴充到300萬顆。
林文伯指出，今年資本支出金額將在前 3 季用掉75%，第 1 季已用掉19.9億元，因此平均第2、3季一季會用掉55億元的資本支出之間。
林文伯表示，第 2 季訂單需求強勁，不過由於矽品積極擴充新產能，因此部分訂單只能捨棄不接，也使得矽品第 2 季營收增幅較晶圓代工給的預估值還保守，他強調，矽品目前已有許多新的訂單，主要皆來自於行動裝置如智慧型手機、平板電腦、Ultrabook、與雲端計算方面，另外泰國水災後硬碟廠恢復供貨，也使得相關IC廠商給了新的訂單。