矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，矽品今年資本支出大幅擴充到175億元，比原先預期105億元增加許多，其中75%資本支出將在今年第3季底到位，主要擴充高階封裝產能和先進製程。
林文伯表示，今年8吋晶圓凸塊月產能將從去年底的1萬8000片提升到5萬片，12吋凸塊月產能從去年底5萬4000片提高到8萬片；今年覆晶球閘陣列(FC-BGA)月產能將從去年底的2400萬顆提高到3000萬顆；晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)月產能1660萬顆提高到3000萬顆。
林文伯同時表示，今年矽品預估在打線機台將增加1250台；今年測試機台數將增加179台；今年系統級封裝(SiP)月產能將從去年底的100萬顆提高到300萬顆。
到今年第1季為止，矽品總打線機台數6461台，其中台灣5296台，蘇州1165台，今年第1季增加190台，淘汰264台；總測試機台數337台，台灣275台，蘇州62台，今年第1季增加5台，淘汰2台。
到今年第1季為止，矽品8吋凸塊晶圓月產能2萬8000片，12吋凸塊晶圓月產能6萬片；FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆，FC-CSP封裝產品月產能1660萬顆。
林文伯表示，今年第2季矽品銅打線營收占整體打線營收比重，目標在40%到45%之間，第3季銅打線營收占矽品整體打線營收比重，目標仍希望能衝刺到5成以上。
今年第1季矽品銅打線營收為33.88億元，比去年第4季31.69億元成長6.9%；今年第1季銅打線營收占矽品整體打線營收比重33.4%，比去年第4季29.5%增加3.9個百分點，比預期35%差一些。