一、本公司民國101年03月21日董事會決議辦理。二、行政院金融監督管理委員會民國101年04月11日金管證發字第1010011511號函核准在案。三、公司法第252條第1項之規定。公告事項:一、公司名稱:森鉅科技材料股份有限公司(以下簡稱本公司)。二、公司債總額及債券每張之金額:本公司債預計發行總額上限新台幣壹拾貳億元整，每張面額新台幣壹拾萬元整。三、公司債之利率:票面年利率0%。四、公司債償還方法及期限:發行期間五年。除債券持有人依本公司債發行及轉換辦法第九條及第十條轉換為本公司普通股，或依本公司債發行及轉換辦法第十七條或第十八條規定由本公司提前贖回或由債權人賣回外，到期時按債券面額以現金一次償還。五、償還公司債款之籌集計畫及保管方法:本次公司債存續期間之償債款項來源將由本公司每年營運產生之資金或另行籌資支應；本公司債因未設償債基金，故無保管方法。六、本公司債募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款。七、前已募集公司債者，其未償還之數額:230000仟元。八、公司債發行價格或最低價格:每張債券面額為新台幣壹拾萬元整，依票面金額十足發行。九、公司股份總數與已發行股份總數及其金額:本公司章程額定資本總額為新台幣貳拾億元，每股面額新台幣10元，已發行股份總數130,937,473股(含私募普通股15,450,000股)，實收資本額計新台幣1,309,374,730元。十、公司現有全部資產減去全部負債及無形資產後之餘額:新台幣2,925,945仟元(101年3月31日止)十一、公司債債權人之受託名稱及其約定事項: 債權人之受託人為華南商業銀行信託部，約定事項主要係約定本次發行國內第四次無擔保轉換公司債之償債還款義務及違約之清償責任與程序。十二、代收款項之銀行或郵局名稱及地址:華南銀行世貿分行。十三、有承銷或代銷機構者，其名稱及約定事項:承銷機構為群益金鼎證券股份有限公司，約定事項主要係約定由群益證券股份有限公司主辦詢價圈購相關承銷事務。十四、有發行擔保者，其種類、名稱及證明文件:不適用。十五、有發行保證人者，其名稱及證明文件:不適用。十六、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或延遲支付本息之事實或現況:無。十七、可轉換股份者，其轉換辦法:詳見本公司國內第四次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法。十八、附認股權者，其認購辦法:不適用。十九、簽證機構:不適用，無實體發行此次轉換公司債。二十、代理還本付息機構:兆豐證券股份有限公司股務代理部。二十一、公司債其他發行事項，或證券管理機關規定之其他事項：無