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穩營收 同欣電調整產品組合

中央商情網/ 2012.04.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月25日電) LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電(6271)第2季持續調整四大產品組合,藉此穩住產品平均銷售價格(ASP)外,同時努力維持每季毛利率落在25%到30%區間。

今年第1季同欣電四大產品組合,LED陶瓷基板占同欣電合併營收比重約48%,影像感測元件占比約25%,混合積體電路模組營收占比15%,高頻無線通訊模組占比約12%。

由於第 2季開始影像感測IC客戶需求量增,占營收比重可望持續增加,同欣電副總經理呂紹萍表示,今年LED陶瓷基板營收占整體營收比重,應該沒有機會超過5成。

部分法人疑慮面對LED大廠Cree降低LED路燈光引擎成本,使用可提高發光效能、面積縮小的 LED基板,並降低單一裝置的LED顆數,對於同欣電未來LED基板的拉貨力道是否會產生影響,進而影響同欣電 LED陶瓷基板的出貨表現。

呂紹萍指出,同欣電以往生產3.5公釐平方的LED陶瓷基板產品,最近開始導入2.5公釐平方的LED基板製造,目前看來第2季客戶對LED基板的需求量持續增加,不受使用提高發光效能、面積縮小的LED基板影響。

呂紹萍表示,目前2.5公釐平方的LED基板製造,占同欣電整體LED基板比重已經超過10%。

面對LED陶瓷基板平均銷售價格(ASP)持續下降,呂紹萍表示同欣電一方面導入面積縮小的 LED基板製造、提高排片數之外,也會努力降低基板的金材料厚度、或是改採銀材料等方式來穩住ASP。

目前同欣電 LED陶瓷散熱基板除了獲得國際大廠飛利浦(Philips)和歐司朗(Osram)認證大量出貨外,今年持續開發南韓、中國大陸和台灣的 LED基板應用客戶,在日本市場也有一定程度進展,同時繼續擴展在車用電子和安全應用的LED基板市場。

在 CMOS影像感測元件(CIS)部分,呂紹萍表示今年第2季影像感測 IC成長動能明顯,客戶需求明顯增加,要求擴充產能,今年影像感測元件出貨量可望顯著成長。

呂紹萍指出,由於影像感測元件產品從8吋轉向12吋晶圓,半導體微細化製程從0.11微米演進到65奈米,製程設備已經不太一樣,因此今年在影像感測元件的資本支出勢必要增加。

同欣電目前並沒有切入影像感測元件封裝用HTCC陶瓷基板 (High Temperature Cofired Ceramic)或是PCB板;影像感測元件前後段封裝製程和設備,都和LED陶瓷基板不相同,同欣電在影像感測元件仍是以構裝製造為主。

在高頻無線通訊模組部分,呂紹萍表示主要客戶需求表現不佳,預估今年高頻無線通訊模組營收占整體營收比重,會下滑到10%以下。

呂紹萍表示,同欣電在無線通訊模組領域不願打價格戰,計畫將既有設備轉向系統級封裝(SiP)模組,同時多去爭取影像感測元件封裝訂單,朝向上述兩項領域發展。

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