景碩公布今年第1季母公司財報，第1季自結營收41.63億元，較去年第4季44.44億元下滑6.3%，年增9.3%；第1季營業毛利13.63億元，比去年第4季14.19億元減少3.9%，年增15.3%；第1季毛利率32.75%，較去年第4季31.94%增加0.81個百分點。
景碩第1季營業利益9.56億元，較去年第4季9.37億元成長2%，年增16.2%；第1季稅後淨利6.16億元，較去年第4季6.68億元減少7.8%，年減8.9%；第1季每股稅後盈餘1.38元，較去年第4季1.5元減少0.12元，年減0.14元。
法人預估景碩第2季營收表現可望較第1季成長10%到15%，目前景碩訂單能見度平均在6周左右。
景碩已經取得手機晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米手機晶片IC載板認證，和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和LG Innotek，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商，主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。