辛耘成立於1979年，資本額7.41億元，從事設備代理，其中包含半導體、化學生技、LED、Solar、LCD、封裝測試等設備領域，公司2003年起發展自製半導體先進製程(12吋/90奈米)設備及12吋再生晶圓製造，目前主要有半導體前段濕製程、12吋再生晶圓製造及光電生化儀器及設備代理業務的大產品線，目前兩條生產線月產能達10萬片。
辛耘表示，公司的特色是得到半導體客戶支持共同開發半導體先進製程設備，是目前國內8吋及12吋半導體前段濕製程設備唯一開發成功並已導入生產的廠商，在要求高精準度及高潔淨度的先進半導體設備國產自製化歷程具指標性地位。去年銷售台積電金額約佔辛耘營收16%，為辛耘第一大客戶。
辛耘目前核心技術源自原有清洗製程及設備開發技術，主要客戶為國內外半導體與光電領域一線大廠，目前正積極發展單片晶圓技術，培養進入下一世代高階晶圓製造的實力。而隨著先進製程的演進，晶圓表面鍍層材料日趨複雜，線寬亦越來越小，但辛耘從120nm到現行的45nm製程，皆得到客戶端之認證合格。並持續提升45nm製程技術，著手規劃下一世代製程及設備機台組合，俾能充分掌握到國際IDM廠訂單釋出、國內晶圓代工產能提升的契機。
辛耘2011年營收達17.6億元，營業毛利5.16億元，毛利率29.31%，稅後淨利7707萬元，EPS達1.21元；2012年前2月營收1.95億元，營業毛利7238萬元，毛利率1173萬元，EPS 0.16元。