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封測法說啟動 估Q2表現佳

中央社/ 2012.04.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北22日電)包括同欣電、矽品、日月光和力成等IC封裝測試大廠,23日起將陸續啟動法說會,綜觀上述IC封測廠商第1季表現多符合預期,第2季表現可望明顯向上。

同欣電將於23日受邀參加證券商舉辦的法人座談會,累計同欣電自結第1季合併營收新台幣14.51億元,季減8.29%,年減4.69%,符合原先預期第1季後面兩個月都在成長、以及第1季較去年同期不會維持正成長的預測。

同欣電在先前法人說明會上預估,今年第1季應該是落底,第2季可逐季回升,今年各季營收表現會回復到以往規律逐季向上,成長動能仍看LED陶瓷散熱基板和影像感測IC。

法人估計今年第1季同欣電整體毛利率可望維持在25%到30%的區間。

矽品將在25日舉辦法人說明會,矽品3月自結合併營收55.38億元,大幅月增18%;累計矽品第1季自結合併營收151.18億元,年成長4.5%,季減3.77%,符合原先董事長林文伯在2月中預估3月出現強勁反彈、今年第1季營收較去年第4季下滑3%到7%的區間。

林文伯先前表示,今年第2季表現會比第1季好,上升情況可能會延續到第3季,至於季與季之間的表現,要到25日法說會中等待林文伯進一步揭曉。

法人指出第2季電腦晶片訂單回溫、大陸和非蘋果智慧型手機晶片需求量增、加上客戶之一英特爾第2季營收預估優於市場預期,矽品第2季表現可望逐月向上。

日月光將在27日舉辦法人說明會,累計日月光今年第1季自結IC封裝測試及材料營收292.36億元,季減8.4%,年減5.3%,季減幅度結果位於外資法人預估7%到11%相對高標區間。

日月光財務長董宏思先前預估今年第2季整體出貨表現可望恢復去年第4季水準,第2季出貨量較第1季可增加15%。

法人表示第2季日月光在中國大陸分離式元件、類比元件和低腳數封裝表現可望回升,4月以後整體IC封裝測試及材料表現可逐月向上。

力成預定在5月初舉辦法人說明會,累計力成第1季自結合併營收87.55億元,年減10.27%,季減9.92%,符合力成董事長蔡篤恭原先預估今年第1季季減幅度希望在10%之內的區間。

力成已在4月初正式入主消費電子封裝廠超豐,蔡篤恭之前預估,最快4月底最遲5月初,力成可認列超豐營收盈餘,估計超豐每月營收貢獻在6億元到8億元左右。

蔡篤恭並估計,第2季力成認列超豐營收盈餘後,力成邏輯IC封測營收占總營收比重可提高到2成,法人預估力成認列超豐營收盈餘後,第2季營收可望較第1季大幅成長2成。

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