家登表示，部份訂單因應客戶設計規格變更需求，造成出貨遞延；另外，隨半導體景氣逐漸回溫，２月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)達1.01，重回代表半導體景氣擴張的1以上，第二季 整體營收表現將逐月攀升。
目前家登前幾大客戶已逐步強化晶圓代工比重，客戶端對下一世代製程轉換的需求已轉趨強勁，隨黃光微影技術逐漸逼向發展極限，由深紫外光微影技術(EUV)主導的下一世代製程即將到來， 此先進技術將是進入14nm以下製程的關鍵點。
家登憑藉在光罩傳載解決方案市場長期耕耘，將於此一新世代技術占有重要地位；並隨著產業走向高階先進製程，深紫外光微影技術需求逐步提昇，隨著新產品營收將顯著提升公司總體毛利率。