手機晶片大廠高通(Qualcomm) 因增加支出以改善晶片產出，預估第3季(截至6月)銷售和獲利低於市場預期，19日美股收盤高通股價大跌6.6%。
分析師指出，受到台積電(2330)28奈米製程產能不足影響，高通最新28奈米晶片組產品MSM8960量產時間受到擠壓，原訂今年第3季放大量產(ramp up)的規劃可能被迫往後延。
景碩已經取得高通28奈米手機晶片IC載板認證，和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和LG Innotek，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商，主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。
分析師表示，高通28奈米晶片組延後量產，對於景碩第2季整體業績影響小，由於高通28奈米產品目前量產規模仍小，景碩供應給高通28奈米晶片組FC-CSP載板的出貨量占景碩整體IC載板出貨量比重也低。
目前高通整體晶片組產品庫存水位相對不高，之前也沒有明顯回補庫存，景碩第2季供應給高通其他手機晶片所需載板的出貨量沒有減少，不會因為高通降財測受到太大影響。
法人指出，目前高通所需FC-CSP載板總量，占全球FC-CSP出貨量8成左右。景碩FC-CSP載板占高通非28奈米晶片所需IC載板比重約45%到50%左右，三星子公司SEMCO占比約40%，其餘部份由Ibiden和印刷電路板和IC載板廠欣興(3037)分食。