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高通降財測 景碩影響小

中央商情網/ 2012.04.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月20日電)手機晶片大廠高通調降財測,19日收盤股價大跌6.6%,分析師指出對於IC載板大廠景碩(3189)影響有限。

手機晶片大廠高通(Qualcomm) 因增加支出以改善晶片產出,預估第3季(截至6月)銷售和獲利低於市場預期,19日美股收盤高通股價大跌6.6%。

分析師指出,受到台積電(2330)28奈米製程產能不足影響,高通最新28奈米晶片組產品MSM8960量產時間受到擠壓,原訂今年第3季放大量產(ramp up)的規劃可能被迫往後延。

景碩已經取得高通28奈米手機晶片IC載板認證,和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和LG Innotek,共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商,主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

分析師表示,高通28奈米晶片組延後量產,對於景碩第2季整體業績影響小,由於高通28奈米產品目前量產規模仍小,景碩供應給高通28奈米晶片組FC-CSP載板的出貨量占景碩整體IC載板出貨量比重也低。

目前高通整體晶片組產品庫存水位相對不高,之前也沒有明顯回補庫存,景碩第2季供應給高通其他手機晶片所需載板的出貨量沒有減少,不會因為高通降財測受到太大影響。

法人指出,目前高通所需FC-CSP載板總量,占全球FC-CSP出貨量8成左右。景碩FC-CSP載板占高通非28奈米晶片所需IC載板比重約45%到50%左右,三星子公司SEMCO占比約40%,其餘部份由Ibiden和印刷電路板和IC載板廠欣興(3037)分食。

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