法人預估頎邦4月和5月單月整體出貨表現可望較3月維持平穩走勢，第2季業績較第1季成長幅度上看5%；加上第2季部分折舊費用將到期，預估第2季折舊費用接近新台幣6億元，可較第1季6.5億元到6.6億元減少，第2季毛利率有機會較第1季提高一些。
相較於大尺寸捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)，4月頎邦在小尺寸玻璃覆晶(COG)封裝出貨量有機會較3月微幅成長，主要是中國大陸低價智慧型手機新品即將問世，間接帶動小尺寸LCD面板驅動IC封裝需求。
頎邦第2季蘋果產品訂單持續回溫，透過主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦取得蘋果iPhone4S和其他iPhone系列以及iPod touch產品的LCD面板驅動IC訂單，法人估計第1季頎邦間接供應蘋果供應鏈的COG出貨量已達4000萬顆，第2季可望維持相關出貨量。
此外透過瑞薩已取得夏普(Sharp)新iPad面板驅動IC訂單，頎邦也間接取得新iPad面板驅動IC封測訂單，法人預估頎邦首次切入蘋果iPad供應鏈間接供應COG，每季供貨量可到100萬顆。
瑞信證券最新報告指出，頎邦目前在全球LCD驅動IC測市佔率已高於50%，超過競爭者南茂(Chipmos)的24%、南韓封測廠Nepes的10%以及LB Semicon的9%。瑞信認為頎邦在蘋果iPhone產品LCD驅動IC封測市占率已經達到9成，第2季有機會獲得三星外包封測訂單。