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▲南茂Q3高階IC封裝估業績增

中央商情網/ 2012.04.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月18日電)封測大廠南茂(8150)持續擴充12吋金凸塊晶圓產線和建立12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產線,預估第3季高階邏輯IC封裝可望明顯貢獻營收。

為增加LCD驅動IC封裝產品顆數並降低成本,南茂正逐步將小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)和大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產品,從8吋晶圓轉移到12吋晶圓製程,並按計畫增加12吋金凸塊晶圓產能和封裝材料RDL(redistribution layer)產品產能。

目前12吋金凸塊晶圓月產能在8000片左右,南茂預估提前到6月,12吋金凸塊晶圓月產能便可達到1萬6000片規模。

除了12吋金凸塊晶圓和RDL封裝材料外,南茂也正在積極擴充高階邏輯IC封裝產能,預計到第2季底,8吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)月產能可到1萬片左右;6月底12吋WL-CSP首波產能可望建置完畢,預估第3季開始12吋WL-CSP月產能上看5000片。

為了降低基板成本考量,南茂在低密度記憶體製程也逐步朝向12吋多晶片WL-CSP製程演進。

預估到明年第2季,南茂12吋晶圓級晶片尺寸封裝月產能規模可擴充到2.5萬片。

目前南茂和子公司泰林(5466)在12吋晶圓級晶片尺寸封測分工持續確立,南茂負責晶圓佈線和封裝,泰林負責測試業務。

去年南茂和泰林在邏輯IC封裝測試的營收,占集團整體營收比重約8%,預估到第2季,邏輯IC封測營收占比可提升到8%到10%之間。

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