為增加LCD驅動IC封裝產品顆數並降低成本，南茂正逐步將小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)和大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產品，從8吋晶圓轉移到12吋晶圓製程，並按計畫增加12吋金凸塊晶圓產能和封裝材料RDL(redistribution layer)產品產能。
目前12吋金凸塊晶圓月產能在8000片左右，南茂預估提前到6月，12吋金凸塊晶圓月產能便可達到1萬6000片規模。
除了12吋金凸塊晶圓和RDL封裝材料外，南茂也正在積極擴充高階邏輯IC封裝產能，預計到第2季底，8吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)月產能可到1萬片左右；6月底12吋WL-CSP首波產能可望建置完畢，預估第3季開始12吋WL-CSP月產能上看5000片。
為了降低基板成本考量，南茂在低密度記憶體製程也逐步朝向12吋多晶片WL-CSP製程演進。
預估到明年第2季，南茂12吋晶圓級晶片尺寸封裝月產能規模可擴充到2.5萬片。
目前南茂和子公司泰林(5466)在12吋晶圓級晶片尺寸封測分工持續確立，南茂負責晶圓佈線和封裝，泰林負責測試業務。
去年南茂和泰林在邏輯IC封裝測試的營收，占集團整體營收比重約8%，預估到第2季，邏輯IC封測營收占比可提升到8%到10%之間。