瑞信首度將頎邦納入觀察個股，在最新法人報告中指出，LCD驅動IC封測原本就是寡占市場，頎邦又是業界龍頭，全球市占率高達5成以上。再加上較早佈局12吋金凸塊（Gold Bump）技術，可將多顆IC整合為單一晶片，符合智慧型手機輕薄需求並有助品牌廠降低成本。
瑞信表示，頎邦原本就透過瑞薩供應蘋果iPhone的驅動IC，iPhone5上市前，頎邦從第二季底開始，相關出貨約可達每月1000到1500萬片。電視及筆電用的大尺寸面板驅動IC也將在第三季開始增溫，另外頎邦也可望透過合作夥伴瑞薩及日本夏普，取得iPad訂單。
瑞信估計頎邦第二季營收季增5%，全年增加7%。
中國市場也有獲利潛力。中國面板廠京東方及華星去年下半年開始積極提高產能，目前中國缺乏頗具規模的面板驅動IC製造商，必須仰賴台廠如聯詠、奇景、瑞鼎等，上游的晶圓及後端的封測自然也靠台廠供應。中國過去幾年積極育成自有IC設計能量，若在未來有進展，頎邦將較同儕更有優勢提供封測服務。主要是因為頎邦去年併購蘇州封測廠頎中，主要競爭對手南茂則在2009年將面板驅動IC生產線從上海移回台灣。
此外，頎邦可自由運用的現金流量健全，從2008年開始因併購和財務紀律嚴格，自由現金流量持續增加，瑞信估計，頎邦將可維持最高7成的股息支付率，因此未來3年殖利率將達7%-8%。