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小摩:聯發科今年智慧手機晶片出貨估量上修40-50% 維持加碼

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.04.18 00:00
摩根大通證券表示,聯發科(2454-TW)今年智慧型手機晶片出貨量看增,預估將超越先前預期的40-50%,但由於價格競爭,可能影響智慧型手機獲利表現,然而功能性手機晶片將縮減,智慧型手機晶片出貨量在第3季可迎頭趕上,呈現黃金交叉,支撐獲利走揚,看好2013年每股盈餘看增50%。給予加碼評等和目標價370元。

摩根大通證券指出,聯發科智慧型手機月產能強勁,1月達100-200萬套,3月已達500萬套,預估4月產能可達600-700萬套,在一線客戶需求提升,聯發科提供更好性價比產品帶動下,預估今年智慧型手機晶片出貨量今年將從6000萬提升至7200萬套,高於聯發科預估的40-50%,而2013年出貨量也可從1.11億套看增1.35億套。

摩根大通證券指出,高通近幾周積極下修價格,以相同 CPU工作的時鍾頻率(CPU Clock Speed)基礎來看,聯發科報價約高於20-30%。以ARM架構處理效能來比較,聯發科部份產品價格低於高通30-40%,其整體解決方案成本也較低。因此聯發科晶片溢價上可能會有調漲,但手機品牌廠仍可能採用高通,預估仍會對連發科造成壓力。

至於功能性手機方面,摩根大通證券說明,由於新興市場印度和印尼近期貨幣大幅貶值,輸入性通膨可能會影響終端需求,即使在2月和3月復甦之際,聯發科獲利回溫速度仍落後展訊和互芯,預估聯發科今年功能性手機晶片出貨量年衰退25%,營收也可能年減達43%。

摩根大通證券指出,聯發科智慧型手機月產能強勁,1月達100-200萬套,3月已達500萬套,預估4月產能可達600-700萬套,在一線客戶需求提升,聯發科提供更好性價比產品帶動下,預估今年智慧型手機晶片出貨量今年將從6000萬提升至7200萬套,高於聯發科預估的40-50%,而2013年出貨量也可從1.1億套看增1.35億套。

摩根大通證券指出,高通近幾周積極下修價格,以相同 CPU工作的時鍾頻率(CPU Clock Speed)基礎來看,聯發科報價約高於20-30%。以ARM架構處理效能來比較,聯發科部份產品價格低於高通30-40%,其整體解決方案成本也較低。因此聯發科晶片溢價上可能會有調漲,但手機品牌;廠仍可能採用高通,預估仍會對連發科造成壓力。

至於功能性手機方面,摩根大通證券說明,由於新興市場印度和印尼近期貨幣大幅貶值,輸入性通膨可能會影響終端需求,即使在2月和3月復甦之際,聯發科獲利回溫速度仍落後展訊和互芯,預估聯發科今年功能性手機晶片出貨量年衰退25%,營收也可能年減達43%。

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