摩根大通證券指出，聯發科智慧型手機月產能強勁，1月達100-200萬套，3月已達500萬套，預估4月產能可達600-700萬套，在一線客戶需求提升，聯發科提供更好性價比產品帶動下，預估今年智慧型手機晶片出貨量今年將從6000萬提升至7200萬套，高於聯發科預估的40-50%，而2013年出貨量也可從1.11億套看增1.35億套。
摩根大通證券指出，高通近幾周積極下修價格，以相同 CPU工作的時鍾頻率（CPU Clock Speed）基礎來看，聯發科報價約高於20-30%。以ARM架構處理效能來比較，聯發科部份產品價格低於高通30-40%，其整體解決方案成本也較低。因此聯發科晶片溢價上可能會有調漲，但手機品牌廠仍可能採用高通，預估仍會對連發科造成壓力。
至於功能性手機方面，摩根大通證券說明，由於新興市場印度和印尼近期貨幣大幅貶值，輸入性通膨可能會影響終端需求，即使在2月和3月復甦之際，聯發科獲利回溫速度仍落後展訊和互芯，預估聯發科今年功能性手機晶片出貨量年衰退25%，營收也可能年減達43%。
摩根大通證券指出，聯發科智慧型手機月產能強勁，1月達100-200萬套，3月已達500萬套，預估4月產能可達600-700萬套，在一線客戶需求提升，聯發科提供更好性價比產品帶動下，預估今年智慧型手機晶片出貨量今年將從6000萬提升至7200萬套，高於聯發科預估的40-50%，而2013年出貨量也可從1.1億套看增1.35億套。
摩根大通證券指出，高通近幾周積極下修價格，以相同 CPU工作的時鍾頻率（CPU Clock Speed）基礎來看，聯發科報價約高於20-30%。以ARM架構處理效能來比較，聯發科部份產品價格低於高通30-40%，其整體解決方案成本也較低。因此聯發科晶片溢價上可能會有調漲，但手機品牌;廠仍可能採用高通，預估仍會對連發科造成壓力。
至於功能性手機方面，摩根大通證券說明，由於新興市場印度和印尼近期貨幣大幅貶值，輸入性通膨可能會影響終端需求，即使在2月和3月復甦之際，聯發科獲利回溫速度仍落後展訊和互芯，預估聯發科今年功能性手機晶片出貨量年衰退25%，營收也可能年減達43%。