從各產品線來看，南茂4月驅動IC封測量可望較3月成長，行動記憶體和繪圖記憶體(Graphic RAM)封測量可較3月增加一些，邏輯IC封裝和測試量相對持平，整體來看4月南茂封測表現可望較3月持續成長。
日系客戶瑞薩(Renesas)4月持續擴大南茂12吋凸塊晶圓和小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨訂單，南茂出貨給瑞薩的12吋金凸塊晶圓，大約在3000片到4000片，給瑞薩的小尺寸COG封裝出貨量，大約在1000萬顆左右。
目前南茂8吋金凸塊晶圓產能利用率接近9成，12吋金凸塊晶圓產能利用率約85%，COG產能利用率在8成5附近，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率約8成左右。
南茂自結3月營收新台幣13.37億元，較2月12.69億元成長5.3%，比去年同期13.61億元微減1.76%，包括驅動IC封測、動態隨機存取記憶體(DRAM)封測、MOS快閃記憶體封測和邏輯IC封測營收都較2月成長。
累計今年前3月南茂自結第1季母公司營收38.84億元，較去年同期39.03億元微減0.51%，比去年第4季41.17億元減少5.6%，大致符合原先季減5%左右幅度預估。