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日系客戶續拉貨 南茂4月估增

中央商情網/ 2012.04.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月17日電)預估所有產品線可持續回溫,加上日系客戶12吋金凸塊晶圓和小尺寸COG封裝拉貨力道可逐月放大,封測大廠南茂(8150)4月表現可望較3月持續成長。

從各產品線來看,南茂4月驅動IC封測量可望較3月成長,行動記憶體和繪圖記憶體(Graphic RAM)封測量可較3月增加一些,邏輯IC封裝和測試量相對持平,整體來看4月南茂封測表現可望較3月持續成長。

日系客戶瑞薩(Renesas)4月持續擴大南茂12吋凸塊晶圓和小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨訂單,南茂出貨給瑞薩的12吋金凸塊晶圓,大約在3000片到4000片,給瑞薩的小尺寸COG封裝出貨量,大約在1000萬顆左右。

目前南茂8吋金凸塊晶圓產能利用率接近9成,12吋金凸塊晶圓產能利用率約85%,COG產能利用率在8成5附近,大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率約8成左右。

南茂自結3月營收新台幣13.37億元,較2月12.69億元成長5.3%,比去年同期13.61億元微減1.76%,包括驅動IC封測、動態隨機存取記憶體(DRAM)封測、MOS快閃記憶體封測和邏輯IC封測營收都較2月成長。

累計今年前3月南茂自結第1季母公司營收38.84億元,較去年同期39.03億元微減0.51%,比去年第4季41.17億元減少5.6%,大致符合原先季減5%左右幅度預估。

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