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利機Q1營運落底 Q2產品線需求回升 營運增溫

半導體材料通路商利機(3444-TW)公布 3 月營收,達0.86億元,較 2 月營收0.77億元增加12%,較去年同期衰退40%,加計子公司營收0.3億元,利機 2 月營收約為1.16億元,較去年同期2.15億元衰退46%。

利機第 1 季營收為2.48億元,較去年同期累計4.12億元衰退40%,較第 4 季3.69億元下滑33%,加計子公司營收0.64億元,合計營收約為3.12億元,較去年同期衰退41%。

利機表示,由於去年第 1 季基期較高,為季營收歷史高點,導致今年第 1 季較去年同期下滑幅度較大,其中記憶體IC載板類受到市場需求減緩,因此落回以往第 1 季的出貨水準,表現不如去年同期的高成長走勢。

不過,市場預期,半導體今年景氣低點將落在第 1 季,第 2 季營收可望優於第 1 季,並出現逐季成長,利機表現也可望隨產業走勢上揚。

利機指出,3 月主力產品包括記憶體IC載板、驅動IC相關及封測相關等出貨量皆較 2 月成長,其中記憶體IC載板部分因市場需求逐漸回溫,3 月業績已較 2 月成長 2 成,法人指出,利機第 2 季後記憶體IC載板可望穩定逐季上揚。

驅動IC部分,利機相關材料主要供應給中小尺寸面板的COG製程,由於需求穩定,3 月月增率超過 3 成;封測相關產品則因客戶回籠,月增率也達 3 成以上,至於光學膜與LED相關材料,受到客戶調節庫存出貨減少,因此整體營收增幅僅12%。

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