SEMI指出，2011年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造及封裝材料2010年分別達到230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元，與2010年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，其中也包含貨幣匯差是成長因素之一。
而在地區別方面，作為全球最大晶圓製造及先進封裝基地，台灣持續蟬聯半導體材料市場最大消費國，2011年半導體材料市場達100.4億美元，而全球各地區材料市場也呈現穩定成長的態勢，日本反倒微降 1 %，至於成長幅度最大的南韓及中國，主要是受晶圓製造和封裝材料需求的帶動。