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日月光3月合併營收月增8.4%

中央商情網/ 2012.04.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月9日電)IC封測大廠日月光(2311)自結3月集團合併營收新台幣153.65億元,較2月141.8億元成長8.4%,較去年同期165.27億元減少7%。

其中3月IC封裝測試及材料自結營收新台幣104.05億元,較2月94.88億元成長9.7%,比去年同期109.95億元下滑5.4%。

由於3月工作天數較多,基頻、射頻和無線網通等通訊IC應用封測量表現不錯,加上國內和國外無晶圓廠IC設計客戶封測量都有明顯起色,日月光3月IC封裝測試及材料較2月成長。

相較IC設計客戶3月相對有起色,日本整合晶圓製造廠(IDM)客戶封測量相對還沒有起來;中國大陸類比元件、分離式元件和低腳數封裝表現第1季仍處相對低檔。

整體來看3月日月光IC封裝測試及材料表現較2月成長在兩位數百分點以下,符合日月光原先預期。

累計今年前3月日月光自結第1季集團合併營收新台幣431.01億元,較去年第4季463.9億元下滑7.1%,比去年同期460.05億元減少6.3%。

其中今年前3月日月光自結第1季IC封裝測試及材料營收新台幣292.36億元,較去年第4季319.08億元季減8.4%,比去年同期308.79億元下滑5.3%。

瑞信證券原先預估今年第1季日月光IC封裝測試及材料營收,較去年第4季減少7%到11%,日月光自結結果貼近相對高標區間。

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