其中3月IC封裝測試及材料自結營收新台幣104.05億元，較2月94.88億元成長9.7%，比去年同期109.95億元下滑5.4%。
由於3月工作天數較多，基頻、射頻和無線網通等通訊IC應用封測量表現不錯，加上國內和國外無晶圓廠IC設計客戶封測量都有明顯起色，日月光3月IC封裝測試及材料較2月成長。
相較IC設計客戶3月相對有起色，日本整合晶圓製造廠(IDM)客戶封測量相對還沒有起來；中國大陸類比元件、分離式元件和低腳數封裝表現第1季仍處相對低檔。
整體來看3月日月光IC封裝測試及材料表現較2月成長在兩位數百分點以下，符合日月光原先預期。
累計今年前3月日月光自結第1季集團合併營收新台幣431.01億元，較去年第4季463.9億元下滑7.1%，比去年同期460.05億元減少6.3%。
其中今年前3月日月光自結第1季IC封裝測試及材料營收新台幣292.36億元，較去年第4季319.08億元季減8.4%，比去年同期308.79億元下滑5.3%。
瑞信證券原先預估今年第1季日月光IC封裝測試及材料營收，較去年第4季減少7%到11%，日月光自結結果貼近相對高標區間。