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金居開發銅箔3月營收回升至4.8億元

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.04.05 00:00
金居開發銅箔(8358-TW) 今(5)日發布2012年3月營收為4.8億元,雖然較去年同月比較下滑近5%,但較上月則增加14%。

金居2012年3月的出貨量較去年同月多12%,也是2011年以來的出貨新高。 2012年第1季營收為12.7億,年減12.7%, 較上一季成長了25% 。 以金居3月份銷售量分布情況看來,應用在手機產品上的薄型銅箔需求最為強勁。

金居主要的產品為電解銅箔,主要應用在3C產品中,客戶包括CCL及PCB廠商。 目前每個月可生產1600噸,新增的150噸產能主要將供應軟板用的電解銅箔以及未來3C鋰電池銅箔。

金居主管指出,過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔,但這2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求,市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代, 2012年智慧型手機成長幅度仍然強勁,金居期望能補上該項供應缺口。 目前金居已完成生產測試以及部分客戶認證,預計在第 2季出貨可望微幅增加。

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