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2011年全球半導體晶圓代工營收成長5.1% 力晶擠進前10名

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.04.02 00:00
研究機構Gartner公布最新研究報告,指出2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計達298億美元,較2010年成長5.1%,分析師表示,半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨衝擊,若無美元急貶因素,去年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率,排名方面,力晶去年從DRAM轉向晶圓代工,營收呈現近3 倍的成長幅度,擠進前十名的代工廠。

Gartner研究總監王端表示,由於平板媒體(Media tablet)與手機銷售穩定,因此2011年半導體和晶圓代工市場營收並沒有呈現下滑情況,但營收年增率相對持平,主要市因PC製造業走弱,整體消費性產品需求受到衝擊,及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。

而企業整併趨勢則持續進行,前五大晶圓代工廠的市占率合計近 8 成,排名第一的龍頭大廠台積電(2330-TW),2011年營收較2010年增加 9 %,市占率也從47.1%攀升至48.8%,第二名則為聯電(2303-TW),營收較2010年下滑5.8%,市佔率也下滑至12.1%,第三名則為Global Foundry,營收年增1.7%,市佔率則下滑至12%。

第四名依序為中芯、Tower Jazz、IBM、世界先進、Dongbu HiTek、三星與力晶,其中2011年三星晶圓代工營收達4.7億美元,全球排名第九,Gartner指出,三星在2011年積極擴展LSI業務,若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業務營收計入其晶圓總營收,三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。

而力晶的晶圓代工營收則在去年一年成長近 3 倍,主要是因力晶在2011年初便採取策略性決策,將業務重心從標準型DRAM轉往晶圓代工業務。

Gartner指出,2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業務,營收分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%;其中,Fabless(無晶圓)客戶和整合元件製造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%,其餘則來自系統廠商,而以地區來說,美洲、亞太區、歐洲,與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。

另外,王端表示,大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出,導致晶圓代工產能供過於求,使得晶圓代工使用率在2011年逐季下降,年平均使用率從2010年的91%降至81%,整體2011年帶動晶圓代工產業成長的主要動能為行動應用先進技術,預期未來數年市場對此類技術的需求仍將持續居高不下。

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