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台積電攜手Dialog開發平板等行動產品需求BCD技術

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2012.03.29 00:00
專精高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor plc,DLG-GR)與台積電(TSM-US)(2330-TW)今(29)日共同宣佈,攜手開發下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術,提供行動產品更高效能的電源管理晶片。此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片,以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求。

此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET type transistor),而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片,以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求;同時,0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds(on)大幅提升電源管理晶片的效能,提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。

Dialog總執行長Jalal Bagherli表示,藉由與台積密切的合作,公司去年晶片出貨量增加61%,而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時,雙方在BCD技術上持續保持合作,加速開發下一世代電源管理晶片,以奠定領先的地位。

台積電全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示,Dialog擁有先進的電源管理技術,能夠延長行動產品的電池壽命,提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作,台積公司將持續提供客戶先進的技術平台,非常榮幸能夠支援Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。

配合台積0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證,可應用於Dialog公司下一世代的電源管理晶片,提供行動產品業界領先的電源管理功能,第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作,Dialog公司提供優異的低耗電技術,滿足客戶對電源管理效能的需求,達成產品迅速上市的目標。

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