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台積電與德商合作BCD技術

中央商情網/ 2012.03.29 00:00
(中央社記者張建中新竹2012年3月29日電)晶圓代工廠台積電(2330)今天宣布,與德商Dialog合作開發下一世代的雙極-互補金氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)技術,生產行動產品用電源管理晶片。

德國電源管理晶片廠Dialog與台積電合作密切,去年在台積電技術及產能支援下,Dialog晶片出貨量增加達61%。

因應電源管理晶片業者紛紛推進製程技術,Dialog與台積電的合作,也推進至0.13微米BCD技術,以生產下一世代行動產品用電源管理晶片產品。

台積電表示,BCD技術能有效整合先進邏輯、類比、高電壓及場效型電晶體,而Dialog應用BCD技術將可生產整合度更高、尺寸更小的電源管理單晶片,預計今年底前推出第1批產品。

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