透過在微細線生產中採用突破性技術，這種焊線就可像傳統的銅焊線那樣被使用，還具有多重優勢，使之更具成本效益。
RED Micro Wire執行長達罕（Shimon Dahan）表示：「OSAT供應商、IDM、晶圓公司和無晶圓半導體公司將發現RMW的解決方案非常可靠，可替代目前被視為標準的金線。透過提供能『與金線相媲美』的成本效益型短直徑絕緣微細線，我們就能幫助OEM客戶遵循摩爾定律，為他們自己將來的設計做準備。」
與傳統焊線不同的是，RMW焊線是鑄造的，而不是拉製的。這就能生產出強度很大、玻璃塗層超薄的軟金屬線芯。RMW創新的線芯控制和玻璃塗層可實現無可匹敵的協同效益。
Semico Research Corp.分析師伊陶（Joanne Itow）表示：「先進的封裝技術被公認為向當今眾多電子應用提供具有成本效益半導體解決方案方面的一個基本元素。製造商在為線焊採用新技術方面遇到挑戰。如果相較於目前的封裝技術，RED Micro Wire除了提供可伸縮性、品質和產量，還能展現成本效益的話，那麼該公司的玻璃絕緣焊線應該會讓業界振奮不已。」
Red Micro Wire可提供諸多優勢，包括消除抗氧化問題，延長保固期；能支援更大的線軸，簡化材料管理；短路保護，因為焊線的外部有塗層，不會直接接觸；能縮至4微米，遠低於其他焊線解決方案所提供的最低14-16微米，從而為將來的設計和該產業總體的可伸縮性提供支援；設計靈活--由於沒有外露的焊線，因此設計規則相對寬鬆。
RMW將於3月間就該技術向OEM客戶採樣，並在年底全面生產。RMW在以色列完成研發工作，並計畫在RED的新加坡工廠進行生產，為亞太地區的主要組裝與封裝廠商（即將成為RMW客戶）提供最大便利。