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CoWoS技術發展 里昂看好日月光受惠 維持優於大盤表現

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.03.26 00:00
里昂證券出具報告表示,CoWoS技術對半導體後端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具後端專業製程技術和強大的客戶關係,可望因此受惠。目前日月光股價估值具吸引力,2013年股東權益報酬率可望反彈,加上產業部位加強,資產負債表改善,看好後市表現,維持優於大盤表現評等。

里昂證券指出,日月光覆晶封裝(Flip Chip)技術和測試可望因CoWoS技術發展受惠。由於具有晶圓級經驗,晶圓代工和IDM廠也可因矽插技術(silicon interposer)受惠,主要原因在於其製程是CoWoS技術的重要關鍵部分。

里昂證券也指出,預估CoWoS技術在2015年市場渴望達到20億美元,對後端廠商如日月光,後端市場總值佔比也將達8%。後端廠將可獲的70-75%封裝和測試產值,晶圓代工和IDM廠則可拿25-30%。

里昂證券說明,日月光轉進銅打線製程、低腳數(low-pin-count)裝產能、覆晶封裝(Flip Chip)技術,以及其他先進製程技術帶動下,日月光將可續獲取市佔。

此外,里昂證券也說明,日月光在通訊部門部位高、相關IDM廠委外,以及系統封裝(SiP)模組設計拓展下游,加上資產負債改善,因此維持優於大盤表現評等。

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