法人指出，東芝對力成封測訂單持續增加，目前東芝(Toshiba)NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測營收占力成整體封測營收約2成5，估計其中有一半NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量，是出貨給蘋果iPhone和iPad產品。
除了記憶體之外，法人表示力成計畫入主超豐之後，將積極推動超豐成為東芝邏輯IC後段封測的重要合作夥伴。
法人表示，超豐有機會透過力成協助，切入東芝的消費電子IC、光學晶片和電源IC後段封測領域，超豐可望在國內IC設計廠商之外，另闢一塊可拉抬邏輯IC封測營收的領域，並且間接提升力成在邏輯IC封測比重。
力成不願對特定客戶動態提出任何意見，不過表示在入主超豐之後，願意盡全力協助超豐擴展海外客戶。
法人表示力成積極擴展球閘陣列(BGA)封裝、2.5D和3D IC等高階封裝領域，超豐則繼續擴展導線架封裝和銅打線封裝製程，兩者互補又可擴大綜效。