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▲封測業看Q2 會比Q1好

中央商情網/ 2012.03.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月25日電)IC封測廠展望第2季表現,大部分廠商預估會比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學感測測試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。

日月光(2311)財務長董宏思預估,今年第2季日月光整體出貨表現可望恢復去年第4季水準,第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮台幣兌美元匯率變動的情況下,董宏思預估,今年第1季毛利率會較去年第4季再下滑2.5到3個百分點,第2季毛利率可回溫向上。

矽品(2325)董事長林文伯預估,今年第2季表現會比第1季好,上升情況可能會延續到第3季,不過季與季之間的成長幅度沒法預測;林文伯並預估,今年第2季矽品銅打線營收占整體營收比重,可從第1季的35%提升到40%。

南茂(8150)第2季保守估計可季增5%以上,預估到第2季之後,邏輯IC封測營收可望隨著12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產能擴充同步成長。

IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)今年第2季日系影像光學感測元件客戶測試訂單已經回籠,目前向京元電擴大測試產能,預估第2季到第3季京元電影像光學感測元件測試營收可望明顯提升。

IC晶圓測試廠欣銓(3264)第2季開始歐洲客戶可望有起色,相關晶圓測試量可開始加溫,第2季國內記憶體客戶測試下單可望好一些。

法人預估IC晶圓測試和成品測試廠矽格(6257)第2季可望增加1到2家功率放大器(Power Amplifier)新客戶,第2季整體表現可望季增16%到17%。

法人表示,矽格第2季無線通訊晶片客戶訂單,將朝向正面發展,包括基頻晶片、Wi-Fi、功率放大器和收發器測試,第2季都會有顯著成長。

久元電子(6261)估2到3個月內,IC測試和發光二極體(LED)切割挑檢量可持續穩定,設備銷售部分4月成長幅度將相對明顯;今年各季表現應該可以恢復以往規律,第2季比第1季好,第3季比第2季好。

LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電(6271)預估LED陶瓷基板和影像感測元件訂單能見度,可看到3個月到6個月;第2季數字看起來相對樂觀,有機會回到去年第4季水準,今年各季營收表現應該會回復到以往規律,第2季會比第1季好,第3季會比第2季好。

記憶體封測廠華東(8110)預估今年第1季封測營收將比去年第4季持平,預估第1季尾到第2季初時開始加溫,日後表現可逐月逐季往上。

由於半導體景氣提前回溫,可繼續拉抬探針卡出貨,加上LED市場需求逐漸回升,LED檢測設備訂單可望逐步成長,旺矽(6223)預估第2季整體業績可望較第1季成長5成到7成。

受惠電子羅盤測試穩定成長,泰林(5466)第2季電子羅盤測試營收占比,有機會較第1季再提高5個百分點,可望提高到12%到15%。

導線架供應商順德(2351)則看好日本LED照明市場第2季明顯成長,預估第2季較第1季會有2成增長幅度,4月和5月可逐月回溫。

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