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台積電、Altera開發全球首顆3DIC測試晶片

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2012.03.23 00:00
美商阿爾特拉(Altera)與台積電(TSM-US)(2330-TW)宣佈,採用台積電CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片。此3DIC晶片超越摩爾定律,不僅提供客戶FPGA技術的優勢,且協助客戶展現產品的差異化,進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。

Altera公司係首家採用台積電CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3DIC測試晶片特性的半導體公司,此次與台積電合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性,確保晶片的良率及性能目標,台積電的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的矽智財能夠替未來3DIC產品的開發與佈局奠定穩固的基礎。

Altera全球營運暨工程資深副總裁Bill Hata表示,藉由與IMEC及SEMATECH等半導體組織的夥伴關係、加上採用台積電的CoWoS生產技術使公司擁有絕對的優勢,可以在適當的時機提供客戶符合市場需求的3DIC產品,協助該公司在技術創新的道路上持續往前邁進,保持領先的地位,並且超越摩爾定律。

台積電副總經理暨北美子公司總經理Rick Cassidy表示,與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前,雙方早已密切合作並共同開發最先進的製程與半導體技術,而與Altera公司開發下一世代3DIC晶片是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好範例。

此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成,可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範,而台積電的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案,包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。

另外,Altera將在3DIC領域中開發更多的衍生性技術,讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的矽智財,Altera藉助本身在場域可程式化閘陣列(FPGA)的領先技術,整合中央處理器(CPU)、專用積體電路(ASIC)、特定應用標準產品(ASSP)、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上,該公司設計的3DIC晶片不僅提供客戶FPGA技術的優勢,且協助客戶展現產品的差異化,進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。

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