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洋華:本公司資金貸與子公司LEAD WELL TECHNOLOGY CO., LTD

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.03.22 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/03/222.接受資金貸與之:(1)公司名稱:LEAD WELL TECHNOLOGY CO., LTD(2)與資金貸與他人公司之關係:子公司(3)資金貸與之限額(仟元):2071181(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):236200(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):236200(8)本次新增資金貸與之原因:子公司LEAD WELL營運週轉所需3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):569960(2)累積盈虧金額(仟元):1443705.計息方式:借款年利率1.5%6.還款之:(1)條件:以一年為限,償還時需支付本息。(2)日期:借款撥貸日起一年內清償。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):5267248.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.099.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:資金貸與限額10,355,906仟元*20% USD800萬匯率29.525 累積盈虧匯率29.105

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