台積電表示,與可程式設計解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長期合作開發先進製程與半導體技術;這次Altera率先採用台積電CoWoS整合生產技術,順利開發出3DIC測試晶片。
台積電指出,CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體廠一套完整的解決方案,包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
台積電與Altera共同開發的3DIC,則是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術,堆疊於單一晶片上,台積電表示,這將可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範。
台積電表示,與可程式設計解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長期合作開發先進製程與半導體技術;這次Altera率先採用台積電CoWoS整合生產技術,順利開發出3DIC測試晶片。
台積電指出,CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體廠一套完整的解決方案,包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
台積電與Altera共同開發的3DIC,則是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術,堆疊於單一晶片上,台積電表示,這將可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範。
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