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新iPad用博通 南電景碩進補

中央商情網/ 2012.03.19 00:00
中央社記者鍾榮峰台北2012年3月19日電)蘋果新iPad陸續開賣,專業科技網站ifixit近日拆解報告指出,新iPad採用博通(Broadcom)多款晶片,法人指出台IC載板廠景碩(3189)和南電(8046)可望繼續進補。

蘋果新iPad陸續開賣,專業科技網站ifixit近日拆解過程指出,新iPad採用晶片大廠博通的四合一無線通訊晶片、輸出輸入控制器和微處理器產品。

法人指出,景碩和南電分別提供博通手機晶片載板,南電供應博通WB-CSP載板為主,景碩主要供應博通晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。

業界人士指出,南電應是目前供應博通IC載板最大的合作夥伴。

另外欣興(3037)也有供應博通相關載板,不過量並不大,法人表示新iPad繼續沿用博通晶片,南電和景碩可繼續進補。

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