蘋果新iPad陸續開賣,專業科技網站ifixit近日拆解過程指出,新iPad採用晶片大廠博通的四合一無線通訊晶片、輸出輸入控制器和微處理器產品。
法人指出,景碩和南電分別提供博通手機晶片載板,南電供應博通WB-CSP載板為主,景碩主要供應博通晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。
業界人士指出,南電應是目前供應博通IC載板最大的合作夥伴。
另外欣興(3037)也有供應博通相關載板,不過量並不大,法人表示新iPad繼續沿用博通晶片,南電和景碩可繼續進補。
蘋果新iPad陸續開賣,專業科技網站ifixit近日拆解過程指出,新iPad採用晶片大廠博通的四合一無線通訊晶片、輸出輸入控制器和微處理器產品。
法人指出,景碩和南電分別提供博通手機晶片載板,南電供應博通WB-CSP載板為主,景碩主要供應博通晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。
業界人士指出,南電應是目前供應博通IC載板最大的合作夥伴。
另外欣興(3037)也有供應博通相關載板,不過量並不大,法人表示新iPad繼續沿用博通晶片,南電和景碩可繼續進補。
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