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Amkor Technology任命Amkor Technology Taiwan新總裁

中央社/ 2012.03.16 00:00
(中央社訊息服務20120316 16:26:47)領先的半導體封裝與測試服務提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣佈,梁明成(Mike Liang)已經加盟該公司,出任Amkor Technology Taiwan總裁。梁明成和他的團隊負責為該公司在臺灣的封裝與測試客戶提供服務,並在臺灣執行該公司的策略。

Amkor全球製造營運部執行副總裁JooHo Kim表示:「梁明成是一位經驗豐富的製造業高階主管,在半導體封裝、晶圓加工和測試服務的營運、銷售和行銷方面擁有公認的良好過往記錄。梁明成豐富的從業經驗和公認的領導技能,非常適合領導我們的製造團隊。」

加盟Amkor Technology Taiwan前,梁明成任職於臺灣新竹的京元電子股份有限公司(King Yuan Electronics Corporation),最近曾擔任該公司總經理兼執行長。加盟京元電子之前,梁明成曾在Phoenix Semiconductor International、AbelLink Technology、臺灣茂矽電子(Mosel-Vitelix)、德基半導體公司(Ti-Acer)和聯華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation)擔任過多項行政主管與營運職務。梁明成持有國立成功大學(National Cheng Kung University)物理學理學士學位和國立臺灣大學(National Taiwan University)企管碩士學位。

關於Amkor

Amkor是一家領先的提供商,為半導體公司和電子OEM廠商提供半導體封裝和測試服務。有關Amkor的更多資訊,請查看該公司向證券交易委員會(SEC)提交的文件以及Amkor網站:www.amkor.com。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

Amkor Technology, Inc.

Greg Johnson

企業公關部資深總監

480-786-7594

[email protected]

訊息來源:Business Wire

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