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長華電材:代子公司HOW WEIH INTERNATIONAL LIMITED 公告新增資金貸與金額達新台幣壹仟萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.03.14 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/03/142.接受資金貸與之:(1)公司名稱:濠瑋精密科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:均為本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):230509(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):88140(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):88140(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉所需3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):385347(2)累積盈虧金額(仟元):1107535.計息方式:每季繳息一次為原則6.還款之:(1)條件:資金貸與以不超過一年為限(2)日期:視資金狀況而定7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):11550308.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:45.239.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、金融機構10.其他應敘明事項:公告數均為董事會決議之額度金額

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