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旭德估Q1落底 Q2季增

中央商情網/ 2012.03.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月14日電)射頻IC載板廠旭德(8179)預估今年第1季營運表現落底,第2季可望明顯季增,今年資本支出在新台幣5億元內,功率放大器載板需求可望增加。

旭德預估,今年第1季整體營收較去年第4季下滑2成左右,3月表現會比2月高,在手機出貨增溫下,旭德第2季整體表現會比第1季明顯成長。

今年旭德將改善工廠瓶頸站製程,以及開發增購新產品設備,今年資本支出預估在新台幣5億元內。

旭德以供應手機射頻元件功率放大器(Power Amplifier)所需高散熱型球閘陣列(BGA)載板產品為主,射頻元件IC載板營收占旭德整體營收7成左右。

另外pBGA (Plastic Ball Grid Array)載板營收占比12%,發光二極體(LED)相關載板占比12%左右,旭德pBGA載板應用以車用晶片為主,與車用電子大廠飛思卡爾(Freescale)維持密切合作關係。

目前旭德整體產能利用率在7成左右。

客戶對於IC載板規格要求越來越高階,旭德每年資本支出規模在2億元到5億元的區間水準,針對客戶要求,旭德表示,今年以改善瓶頸站製程為主,並配合客戶技術改善增購設備,今年資本支出規模計畫足以支應。

若擴充IC載板新廠,單一新廠投資規模將超過1億美元以上,今年旭德沒有計畫擴充新廠房產能。

談及今年4G長期演進技術LTE(Long Term Evolution)對手機功率放大器市場的影響,旭德表示,進入4G LTE階段後,手機內的功率放大器會增加2到3顆,需求量會增加,客戶正和旭德接洽相關業務,預計到第3季或第4季可應客戶需求配備機台。

旭德2月自結營收新台幣1.98億元,較1月2.34億元下滑15.43%,比去年同期2.33億元減少15.16%;累計旭德今年前2月自結營收4.31億元,較去年同期5.46億元下滑21.01%。

旭德主要股東聯電(2303)和欣興(3037)合計持股比例在4成以上,另外復盛精密持股約12%。

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