群豐旗下群成併廠 攻晶圓級封裝

育霈同意以普通股10股換發群成普通股1股換股比例併入群成，合併後群成為存續公司，育霈為消滅公司，群成和育霈雙方暫定合併基準日為今年4月22日。

群成去年底股本為新台幣8.02億元，育霈股本為22.38億元，扣除群成持有育霈90.44%持股後，群成預計將增資發行214萬股給育霈股東，合併後新公司實收資本額為8.23億元。

育霈成立於民國89年，擁有12吋扇出型晶圓級封裝(fan-out Wafer Level Package)技術專利。

群豐持有群成1成多股權，另外東芝(Toshiba)也持股1成多，群成其他主要股東還包括超捷半導體(SST)和京元電(2449)。

群豐表示群成合併育霈後，結合兩家專業半導體封裝技術，整合雙方整體資源，提升資金運用效率，挹注更多投資在更高附加價值的產品。

群豐指出群成已有量產能力，不過目前尚未進入量產階段，今年群成將以扇出型晶圓級封裝技術專利為基礎，積極切入高階邏輯IC和類比電源IC封裝領域，也會小部分切入快閃記憶體(Flash)封裝業務。

據指出，群成將鎖定國外IC設計廠商，已經有客戶進行先期導入，接近量產階段。

另外群豐也正與群成合作開發其他封裝技術，相關細節目前無法透露。

群成去年營收約新台幣1900萬左右，去年每股淨值5.28元，每股稅後虧損5.04元，以去年股本8.02億元計算，去年群成稅後淨損超過4.04億元。

育霈去年每股淨值2.32元，去年每股稅後虧損0.99元。