法人表示從半導體晶圓代工端來看，目前12吋晶圓投片量已經滿載，8吋晶圓逐步加溫，帶動下游晶圓測試量。
目前晶圓封裝前端測試營收占欣銓整體測試營收比重在9成以上，其中8成左右是來自混合訊號和邏輯電路晶圓測試。
法人指出，12吋晶圓測試營收占欣銓整體測試營收占比約50%到55%左右，8吋晶圓營收占比在45%到50%之間。
欣銓預估3月微控制器(MCU)和Controller等邏輯IC測試量、以及小尺寸LCD驅動IC測試量可持續成長，不過先進製程工程服務營收將回歸基本面，欣銓預估3月測試量表現有機會比2月微幅成長。
展望第1季整體表現，欣銓估較去年第4季略為小跌，第2季開始歐洲客戶可望有起色，相關晶圓測試量可開始加溫，第2季國內記憶體客戶測試下單可望好一些。
法人指出目前邏輯IC測試營收占欣銓整體營收比重在8成左右，記憶體測試占比在11%到12%左右，LCD驅動IC占比在5%之內。
累計欣銓今年前2月自結合併營收新台幣8.21億元，較去年同期7.8億元增加5.29%。