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欣銓Q1估小跌 Q2回溫

中央商情網/ 2012.03.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月9日電)IC晶圓測試廠欣銓(3264)第1季表現估較去年第4季小跌,目前第2季表現看來仍不明顯,不過可相對樂觀期待。

法人表示從半導體晶圓代工端來看,目前12吋晶圓投片量已經滿載,8吋晶圓逐步加溫,帶動下游晶圓測試量。

目前晶圓封裝前端測試營收占欣銓整體測試營收比重在9成以上,其中8成左右是來自混合訊號和邏輯電路晶圓測試。

法人指出,12吋晶圓測試營收占欣銓整體測試營收占比約50%到55%左右,8吋晶圓營收占比在45%到50%之間。

欣銓預估3月微控制器(MCU)和Controller等邏輯IC測試量、以及小尺寸LCD驅動IC測試量可持續成長,不過先進製程工程服務營收將回歸基本面,欣銓預估3月測試量表現有機會比2月微幅成長。

展望第1季整體表現,欣銓估較去年第4季略為小跌,第2季開始歐洲客戶可望有起色,相關晶圓測試量可開始加溫,第2季國內記憶體客戶測試下單可望好一些。

法人指出目前邏輯IC測試營收占欣銓整體營收比重在8成左右,記憶體測試占比在11%到12%左右,LCD驅動IC占比在5%之內。

累計欣銓今年前2月自結合併營收新台幣8.21億元,較去年同期7.8億元增加5.29%。

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