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光群雷射:本公司資金貸與達新臺幣一千萬元以上且達最近期財報淨值2%以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.03.07 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/03/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:光耀科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司直接投資持股20.85%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):246707(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50000(8)本次新增資金貸與之原因:短期融通資金之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):403015(2)累積盈虧金額(仟元):-906515.計息方式:貸款利率為年利率2.55% (參酌台灣銀行1年定期存款利率,目前為年利率2.515%)。6.還款之:(1)條件:利息及本金屆期一次還清。(2)日期:102年02月07日7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):1381408.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.609.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無

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