【公告】中美矽晶聯貸案簽約完成

日　　期：2012年03月05日公司名稱：中美矽晶(5483)主　　旨：本公司聯貸案簽約完成發言人：戴上智說　　明：1.事實發生日:101/03/052.契約或承諾相對人:花旗(台灣)銀行、中國信託銀行、台北富邦商業銀行、第一商業銀行、玉山商業銀行、新加坡商星展銀行、合作金庫商業銀行、台灣銀行、兆豐國際商業銀行、國泰世華銀行、台新國際商業銀行、中華開發工業銀行3.與公司關係:無。4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:甲項：自首次動用日起算至屆滿五年之日止。乙項：自首次動用日起算至屆滿三年之日止,惟經借款行同意,可以一年為期方式申請展延,展延次數不得超過二次。5.主要內容（解除者不適用）:(1)總額度折合新台幣為90億元。(2)分項及借款人:甲項：新台幣62億元，得依併購合約內容採單次或分二次動用但不得循環使用。借款人為中美矽晶股份有限公司。乙項：日圓77億5000萬元，得分次動用及循環使用。借款人為中美矽晶日本子公司GWafers Inc.6.限制條款（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理。7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:進行國際購併。8.具體目的（解除者不適用）:聯貸資金搭配自有資金，完成收購日商COVALENT公司旗下半導體晶圓事業體案股權。9.其他應敘明事項:無。