專業封測大廠日月光(2311)財務長董宏思預估，今年第1季IC封裝測試出貨量將比去年第4季再減少6%到9%。1月營收落底，2月開始平復，3月開始回升。
矽品(2325)董事長林文伯預估今年第1季營收將比去年第4季下滑3%到7%，毛利率比去年第4季16%微幅下降一些；預估今年第2季表現會比第1季好，上升情況可能會延續到第3季，從客戶端庫存水準來看，林文伯預估封測產業可望在2月到3月出現強烈反彈回升。
記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示，今年第1季表現季減幅度希望在10%之內，維持個位數季減幅度，比原先預期10%到15%季減幅度收斂。
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)預估第1季可較去年第4季持平，2月和3月整體出貨表現可逐月往上；封測廠南茂(8150)則估2月表現有機會比1月好，3月沒有先前預估疲弱。
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)估今年第1季表現將落底，預估客戶去化庫存時間點可望落在今年第2季；矽格(6257)估2月營收會比1月好一些，預估3月表現回溫幅度會比預期好些，到3月份可相對清楚預估第2季表現。
IC晶圓測試廠欣銓(3264)預估第1季表現應該是全年谷底，PC出貨量有機會在第2季反攻，加上客戶庫存去化將在第2季逐漸完成，開始回補庫存，第2季晶圓測試量可望明顯回升；台星科(3265)表示3月表現仍要持續觀察，不過目前看起來第1季淡季不淡。
IC測試和LED挑檢廠久元電子(6261)表示2月和3月表現可望逐月回溫，第1季傳統淡季後預估第2季開始可望逐季回升；晶圓探針卡和LED檢測設備商旺矽(6223)預估2月整體營收表現會比1月好一些，3月也會比2月好，第1季表現應該和往年規律差不多，會是今年谷底。
LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電(6271)預估今年第1季應該是落底，今年各季營收表現應該會回復到以往規律逐季回升，第2季會比第1季好，第3季會比第2季好。
IC封裝材料通路商長華電材(8070)預估2月整體表現會比1月好，3月份整體表現和2月比較起來，不會有太大的變化，今年第1季表現可較去年第4季持平或微幅成長；導線架供應商順德(2351)預估2月業績可望月增1成，1月將是第1季底部，預估3月表現繼續往上。
類比電源晶片封測廠菱生(2369)和誠遠(8079)估第1季營收表現落底，菱生第1季力拼與去年第4季持平；類比IC測試廠逸昌(3567)估2月表現較1月小幅成長，今年第1季可望比去年第4季好，2月和3月表現可望逐月回升。