南電保守看今年第1季營收表現，通訊類營收下滑幅度較緩，消費電子類次之，PC應用相關營收季減幅度會最明顯。
法人預估，南電應用在PC微處理器的覆晶載板(FC CPU)，今年第1季出貨將季減約2成。
法人指出，南電出貨給英特爾(Intel)最新微處理器的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板，良率相對不夠穩定，估計可能在3成到4成，英特爾和南電正在進行重新認證作業。
為穩定處理器封裝載板良率，法人透露英特爾也另與欣興(3037)和Shinko分別洽談FC-BGA載板訂單事宜，這對南電既有處理器FC-BGA載板訂單，將產生影響。
處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板，應用在處理器的FC-BGA毛利率在20%到25%，應用在繪圖晶片的FC-BGA毛利率在20%上下。
法人預估，英特爾占南電整體營收比重約4成到5成，南電在FC-BGA封裝載板的主要客戶，還包括晶片大廠輝達(Nvidia)和博通(Broadcom)、以及遊戲機微軟xBOX360和索尼PS3等。
從三大產品來看，覆晶載板營收占南電總營收5成左右，打線載板營收占比2成以上，印刷電路板營收占比近3成。