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榮輪科技:代子公司SR SUNTOUR(SAMOA),INC.依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.03.02 00:00
第七條 第9款1.事實發生日:101/03/022.發生緣由:代子公司SR SUNTOUR(SAMOA),INC.依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告。3.因應措施:無4.其他應敘明事項:(1)事實發生日:101/03/02董事會決議通過(2)接受資金貸與之:第一筆(a)公司名稱:榮輪機械(昆山)有限公司(b)與資金貸與他人公司之關係:SR SUNTOUR(SAMOA),INC.間接持股100%之轉投資公司(c)資金貸與之限額(仟元):103,586(d)原資金貸與之餘額(仟元):0(e)本次新增資金貸與之金額(仟元):29,445(f)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(g)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29,445(h)本次新增資金貸與之原因:該公司短期融通資金所需。(3)接受資金貸與公司所提供擔保品之內容:無(4)接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元):0(5)接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元):153,703(6)接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):-6,915(7)計息方式:資金貸與利率不得低於本公司向金融機構短期借款之最高利率,貸款利息之計收,以每年繳息一次為原則。(8)還款之條件:貸款期限視子公司還款能力規劃,惟期間不得長於一年。(9)還款之日期:實際動撥日起一年內還款。(10)迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):180,586(11)迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:17.43%(12)公司貸與他人資金之來源:母公司(13)其他應敘明事項:本次新增之資金貸與乃董事會決議,尚未動撥。

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