展望力成今年在3D IC和其他高階封測布局，蔡篤恭表示，今年第4季可望有小量的高階IC封測產品生產，預計明年2013年中，高階IC封測產品可進入大量量產階段。
在銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)產品部分，蔡篤恭指出，銅柱凸塊現在已經開始出貨，主要切入智慧型手機晶片應用；另外晶圓級封裝(WLP)重新佈線產品也有客戶進行合作。
在矽穿孔(TSV)3D IC封裝部分，蔡篤恭指出，已經有2家動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶、1家快閃記憶體(Flash)客戶以及2家微處理器客戶向力成接洽合作。
力成今年仍會積極切入邏輯IC的QFN封裝領域、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)產線和銅柱凸塊製程，繼續從記憶體封測轉型投資至高階及邏輯IC封測領域。