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力成Q4高階封測小量生產

中央商情網/ 2012.03.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月2日電)記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示,今年第4季可望有小量高階IC封測產品出貨,預計明年2013年中,高階封測產品可大量生產。

展望力成今年在3D IC和其他高階封測布局,蔡篤恭表示,今年第4季可望有小量的高階IC封測產品生產,預計明年2013年中,高階IC封測產品可進入大量量產階段。

在銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)產品部分,蔡篤恭指出,銅柱凸塊現在已經開始出貨,主要切入智慧型手機晶片應用;另外晶圓級封裝(WLP)重新佈線產品也有客戶進行合作。

在矽穿孔(TSV)3D IC封裝部分,蔡篤恭指出,已經有2家動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶、1家快閃記憶體(Flash)客戶以及2家微處理器客戶向力成接洽合作。

力成今年仍會積極切入邏輯IC的QFN封裝領域、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)產線和銅柱凸塊製程,繼續從記憶體封測轉型投資至高階及邏輯IC封測領域。

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