黃明漢指出，Ultrabook產品對重量要求很高，目前主流為金屬機殼，不過成本結構卻不如高玻纖機殼；他表示，高玻纖機殼成本約僅是金屬機殼的25-30%，且外觀光澤與堅硬度皆不輸金屬機殼，更重要的是生產時所需之人力數量較金屬機殼少，高玻纖機殼僅需10名生產員工以內就可生產完畢，而金屬機殼動輒需要50-80人，顯見成本結構之差異性，對客戶是很好的誘因。
黃明漢預估，今年下半年搭載英特爾IVY Bridge平台的Ultrabook產品約有1500萬台規模，其中將有8-9成以上產品會搭載高玻纖機殼，明年Ultrabook產品規模將倍增達5000萬台以上，因此對神基高玻纖機殼出貨後勢樂觀，也看好對公司的獲利挹注。
黃明漢表示，神基高玻纖機殼目前月產能約350萬片，最大產能700萬片也沒有問題，若有相關訂單進來，將適度調配產線，以滿足需求。
另外他也強調，機殼製程雖然進入門檻高，且生產良率也需時間達成，但競爭同業也看好市場發展，因此神基仍將持續開發新機殼製程，以提升競爭力。
黃明漢說，目前前幾大NB廠皆已將導入高玻纖機殼至Ultrabook產品中，神基的高玻纖機殼也將在 4 月陸續出貨，今、明年先導入至Ultrabook，未來希望可導入更多電子產品中，如手機、平板電腦或機體內取代金屬材料的機構件。