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神基高玻纖機殼客戶需求高預期 備妥產能因應旺季需求

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.03.01 00:00
電腦輕薄化已成趨勢所在,其中機殼成為影響重量的主要因素之一,強固型電腦廠神基(3005-TW)佈局 4 年多的高玻纖機殼逐步進入收割階段,董事長黃明漢指出,神基在產業有領先優勢,預期Ultrabook導入高玻纖機殼比重將可達8-9成之多,而神基將挾領先優勢占有一定市佔率,高玻纖機殼預計 4 月就會開始出貨,月最大產能可達700萬片,將可滿足下半年的旺季需求。

黃明漢指出,Ultrabook產品對重量要求很高,目前主流為金屬機殼,不過成本結構卻不如高玻纖機殼;他表示,高玻纖機殼成本約僅是金屬機殼的25-30%,且外觀光澤與堅硬度皆不輸金屬機殼,更重要的是生產時所需之人力數量較金屬機殼少,高玻纖機殼僅需10名生產員工以內就可生產完畢,而金屬機殼動輒需要50-80人,顯見成本結構之差異性,對客戶是很好的誘因。

黃明漢預估,今年下半年搭載英特爾IVY Bridge平台的Ultrabook產品約有1500萬台規模,其中將有8-9成以上產品會搭載高玻纖機殼,明年Ultrabook產品規模將倍增達5000萬台以上,因此對神基高玻纖機殼出貨後勢樂觀,也看好對公司的獲利挹注。

黃明漢表示,神基高玻纖機殼目前月產能約350萬片,最大產能700萬片也沒有問題,若有相關訂單進來,將適度調配產線,以滿足需求。

另外他也強調,機殼製程雖然進入門檻高,且生產良率也需時間達成,但競爭同業也看好市場發展,因此神基仍將持續開發新機殼製程,以提升競爭力。

黃明漢說,目前前幾大NB廠皆已將導入高玻纖機殼至Ultrabook產品中,神基的高玻纖機殼也將在 4 月陸續出貨,今、明年先導入至Ultrabook,未來希望可導入更多電子產品中,如手機、平板電腦或機體內取代金屬材料的機構件。

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