回到頂端
|||
熱門: 價值觀 虐貓案 Google

【日盛投顧晨訊】震盪走高機率大

中央商情網/ 2012.02.29 00:00
日期:2012年 2月29日大盤分析:

1.美房市及消費者信心數據優於預期,激勵上周到本周的美國股市,史坦普500及指數甚至創下四年來的新高。雖然接下來將有重大的數據ISM,但從本周一直到3月中,除行動通訊世界會議外,尚有3/6德國漢諾威電腦展及蘋果I-PAD3推出,加上個股軋空狀況持續,周五融資餘額又小減,上周公布的M1B中止連6降,股市資金回籠,因此今日台股震盪走高機率仍大。

2.日本記憶體大廠爾必達(Elpida)正式聲請破產保護,由於全球DRAM市占率逾一成,故聲請破產保護之後的效應:(一)可能引起市場恐慌性買盤,推升DRAM短線報價。根據集邦調查,DRAM現貨價昨日果然呈大漲走勢,DDR3 2Gb顆粒現貨均價達1.03美元,上漲達13.02% (二)市場將剩下三星與美光兩家有競爭力的公司,因此美光在台灣的合作廠商南科、華亞科,短線股價可能轉強。(三)台廠力成、華東現為爾必達主要封測協力廠,據了解,力成及華東手中握有爾必達委託代為封測的DRAM晶圓,價值均超過爾必達積欠的貨款,一旦面臨爾必達倒帳,兩家公司還有價值更高的擔保品可供出售。(四)力晶、瑞晶為爾必達在台生產與技術協力廠。力晶由於已取得爾必達30奈米技術,積極轉型晶圓代工,今年標準型記憶體產品占比將降至兩成,目前與爾必達間沒有應收帳款,衝擊將有限。但瑞晶總產能8萬片當中,逾六成產能供貨爾必達,受此次影響可能最大。(五東京交易所公告將於3月28日下市,爾必達 (TDR),自今日(29)起對爾必達TDR採取變更交易方法(全額交割股票),且在3月28日終止上市。

3.行動通訊世界會議(MWC)新品(1)宏達電發表新系列3款智慧型手機(One系列),主要搭載的是Android 4.0(ICS)作業系統,以及HTC Sense 4使用者介面。其中HTC One X搭載新款NVIDIA Tegra 3的4核心行動處理器,HTC One S則有超耐刮的陶瓷金屬表面,搭載高通Snapdragon S4雙核心處理器,及7.9mm的超薄機身,今年4月起正式開賣。(2)華碩發表結合智慧型手機、平板電腦與NB的三合一產品(PadFone)。 PadFone搭載4.3吋AMOLED+qHD大螢幕,最新高通(Qualcomm)Snapdragon S4雙核心處理器、800萬畫素鏡頭與富士影像處理器,及Android 4.0作業系統。(3) 華為則發表四核心平板電腦Mediapad 10 Full HD、智慧型手機Ascend D Quad,該款智慧型手機搭載1.5GHz四核心處理器、4.5吋IPS螢幕、厚度僅8.9公厘,是今年各家品牌在MWC展出的高階機種中,最主流的規格;而最大的驚喜卻是來自於這些產品內建的四核心處理器K3V2,來自於華為集團內的IC設計公司海思、而非nVidia。(4)諾基亞發表新款低階入門智慧手機 Lumia 610 及高階手機 Lumia 900 全球版,皆採 Windows Phone 7.5「芒果」作業系統,並將於第 2 季上市。 Lumia 610,去除電訊商補助及稅金後每台售價僅 189 歐元 (250 美元),比目前最便宜的諾基亞「芒果機」便宜了 30%,這意味在低階市場上將更具競爭力。除外,還發表了頂級新款照相手機 808 PureView,是首支採用諾基亞 PureView 高階影像處理技術的智慧手機,攝影機達 4100 萬畫素,並採蔡司 (Carl Zeiss) 鏡頭。整體來看這些新產品,都具競爭力,相關概念股均有機會受惠。

4.LED廠2月訂單和營收上揚幅度普遍接近二成,LED隨著各項應用需求增加,LED廠的營收從2月起逐月走高到第三季。LED應用率先回溫的是 LED TV,由於韓國、日本、大陸等三大LED TV廠的需求增溫,加上中小尺寸系統廠一致對未來的出貨樂觀,主攻面板背光源的東貝光電和璨圓營收月增率至少二成以上。另外LED陶瓷散熱基板和影像感測IC 占同欣電比重高達七成,去年不如預期,即因LED需求未如預期成長,不過這兩項產品,今年都將有不錯的表現。而久元LED 挑撿業務訂單能見度已從一個月拉升至二到三個月,今年營收於本季落底後逐季成長。

5.鋼材外銷報價適用基期通常是下個月,本質上等同於一個月到期的期貨,因此外銷價對內銷價有帶動作用,如今外銷價格強勢,鋼市短期有撐。春節假期結束之後,燁輝率先對外提價,主力產品冷軋底材的鍍鋅板(CGI)每公噸調高10美元至20美元,接單比預期好。緊接著中鋼在21日開出第二季新盤價後,盛餘趕在當周周末前,向海外買家報價同步提價,CG離岸價(FOB)約每公噸810美元至820美元。中鴻1月底開出的2月盤價就領先上漲,3月再漲是連續二個月調高價格,雖然鋼價連漲,但第一季接單卻明顯優於去年第四季,可見市場朝良性方向運行。

6.在過去7800-8000點時,融資水位大概都有2300-2500億的水準,目前只有2086億,這意味融資有再增加的空間;況且融券2/8 才開始有明顯下滑,到2/24為止仍有64萬張,此其間回補張數扣除華航套利回補的3萬張不算,平均每日只回補7600張上下,這表示目前空方未完全認輸, 由於4月中上旬融券將要進行最後的回補(6月中旬有密集股東會)。以目前已經公布股東會召開日期的公司中,許多要在清明節當周(4月6日)之前全數回補融券。若以融券張數來看,現階段以台積電的5515張最多,宏達電3574張、中光電2,966張,其他融券張數超過千張的個股,還有皇翔、南港、國賓、華亞科等。券資比,則以遠傳60.63%最高,台積電也超過五成、達55.65%,故下檔的空頭回補力道將不弱。

社群留言