1.美房市及消費者信心數據優於預期，激勵上周到本周的美國股市，史坦普500及指數甚至創下四年來的新高。雖然接下來將有重大的數據ISM，但從本周一直到3月中，除行動通訊世界會議外，尚有3/6德國漢諾威電腦展及蘋果I-PAD3推出，加上個股軋空狀況持續,周五融資餘額又小減，上周公布的M1B中止連6降，股市資金回籠，因此今日台股震盪走高機率仍大。
2.日本記憶體大廠爾必達（Elpida）正式聲請破產保護，由於全球DRAM市占率逾一成，故聲請破產保護之後的效應：(一)可能引起市場恐慌性買盤，推升DRAM短線報價。根據集邦調查，DRAM現貨價昨日果然呈大漲走勢，DDR3 2Gb顆粒現貨均價達1.03美元，上漲達13.02% (二)市場將剩下三星與美光兩家有競爭力的公司，因此美光在台灣的合作廠商南科、華亞科，短線股價可能轉強。(三)台廠力成、華東現為爾必達主要封測協力廠，據了解，力成及華東手中握有爾必達委託代為封測的DRAM晶圓，價值均超過爾必達積欠的貨款，一旦面臨爾必達倒帳，兩家公司還有價值更高的擔保品可供出售。(四)力晶、瑞晶為爾必達在台生產與技術協力廠。力晶由於已取得爾必達30奈米技術，積極轉型晶圓代工，今年標準型記憶體產品占比將降至兩成，目前與爾必達間沒有應收帳款，衝擊將有限。但瑞晶總產能8萬片當中，逾六成產能供貨爾必達，受此次影響可能最大。(五東京交易所公告將於3月28日下市，爾必達 (TDR)，自今日(29)起對爾必達TDR採取變更交易方法(全額交割股票)，且在3月28日終止上市。
3.行動通訊世界會議（MWC）新品(1)宏達電發表新系列3款智慧型手機(One系列)，主要搭載的是Android 4.0（ICS）作業系統，以及HTC Sense 4使用者介面。其中HTC One X搭載新款NVIDIA Tegra 3的4核心行動處理器，HTC One S則有超耐刮的陶瓷金屬表面，搭載高通Snapdragon S4雙核心處理器，及7.9mm的超薄機身，今年4月起正式開賣。(2)華碩發表結合智慧型手機、平板電腦與NB的三合一產品(PadFone)。 PadFone搭載4.3吋AMOLED+qHD大螢幕，最新高通（Qualcomm）Snapdragon S4雙核心處理器、800萬畫素鏡頭與富士影像處理器，及Android 4.0作業系統。(3) 華為則發表四核心平板電腦Mediapad 10 Full HD、智慧型手機Ascend D Quad，該款智慧型手機搭載1.5GHz四核心處理器、4.5吋IPS螢幕、厚度僅8.9公厘，是今年各家品牌在MWC展出的高階機種中，最主流的規格；而最大的驚喜卻是來自於這些產品內建的四核心處理器K3V2，來自於華為集團內的IC設計公司海思、而非nVidia。(4)諾基亞發表新款低階入門智慧手機 Lumia 610 及高階手機 Lumia 900 全球版，皆採 Windows Phone 7.5「芒果」作業系統，並將於第 2 季上市。 Lumia 610，去除電訊商補助及稅金後每台售價僅 189 歐元 (250 美元)，比目前最便宜的諾基亞「芒果機」便宜了 30%，這意味在低階市場上將更具競爭力。除外，還發表了頂級新款照相手機 808 PureView，是首支採用諾基亞 PureView 高階影像處理技術的智慧手機，攝影機達 4100 萬畫素，並採蔡司 (Carl Zeiss) 鏡頭。整體來看這些新產品，都具競爭力，相關概念股均有機會受惠。
4.LED廠2月訂單和營收上揚幅度普遍接近二成，LED隨著各項應用需求增加，LED廠的營收從2月起逐月走高到第三季。LED應用率先回溫的是 LED TV，由於韓國、日本、大陸等三大LED TV廠的需求增溫，加上中小尺寸系統廠一致對未來的出貨樂觀，主攻面板背光源的東貝光電和璨圓營收月增率至少二成以上。另外LED陶瓷散熱基板和影像感測IC 占同欣電比重高達七成，去年不如預期，即因LED需求未如預期成長，不過這兩項產品，今年都將有不錯的表現。而久元LED 挑撿業務訂單能見度已從一個月拉升至二到三個月，今年營收於本季落底後逐季成長。
5.鋼材外銷報價適用基期通常是下個月，本質上等同於一個月到期的期貨，因此外銷價對內銷價有帶動作用，如今外銷價格強勢，鋼市短期有撐。春節假期結束之後，燁輝率先對外提價，主力產品冷軋底材的鍍鋅板（CGI）每公噸調高10美元至20美元，接單比預期好。緊接著中鋼在21日開出第二季新盤價後，盛餘趕在當周周末前，向海外買家報價同步提價，CG離岸價（FOB）約每公噸810美元至820美元。中鴻1月底開出的2月盤價就領先上漲，3月再漲是連續二個月調高價格，雖然鋼價連漲，但第一季接單卻明顯優於去年第四季，可見市場朝良性方向運行。
6.在過去7800-8000點時，融資水位大概都有2300-2500億的水準，目前只有2086億，這意味融資有再增加的空間；況且融券2/8 才開始有明顯下滑，到2/24為止仍有64萬張，此其間回補張數扣除華航套利回補的3萬張不算，平均每日只回補7600張上下，這表示目前空方未完全認輸， 由於4月中上旬融券將要進行最後的回補(6月中旬有密集股東會)。以目前已經公布股東會召開日期的公司中，許多要在清明節當周(4月6日)之前全數回補融券。若以融券張數來看，現階段以台積電的5515張最多，宏達電3574張、中光電2,966張，其他融券張數超過千張的個股，還有皇翔、南港、國賓、華亞科等。券資比，則以遠傳60.63%最高，台積電也超過五成、達55.65%，故下檔的空頭回補力道將不弱。