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▲Q2樂觀 同欣電4大產線齊發

中央商情網/ 2012.02.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月28日電) LED陶瓷基板和模組構裝廠同欣電(6271)今年持續推動4大產品線,LED陶瓷基板和影像感測元件訂單能見度看到3個月到6個月,預估第2季整體表現可恢復到去年第4季水準。

展望今年4大產品線表現,同欣電總經理劉煥林指出,今年主要成長動能還是在LED陶瓷散熱基板和影像感測IC,今年混合積體電路構裝營收可望微幅年增,RF無線通訊模組營收則估較去年持平。

同欣電副總經理呂紹萍表示,目前合計占整體營收比重7成的LED陶瓷基板和影像感測IC,訂單能見度大約在3個月到6個月,預估今年這兩項產品線營收表現,有機會比去年成長20%到30%;為穩定整體毛利率和平均銷售價格(ASP),同欣電也正持續增加陶瓷基板的排片數,今年同欣電整體毛利率仍將維持在25%到30%的區間。

展望今年整體表現,劉煥林表示今年營收會比去年成長;呂紹萍預估,今年第1季較去年同期應該不會維持正成長,第2季數字看起來相對樂觀,有機會回到去年第4季水準,下半年整體表現會比上半年好。

對於LED照明產業看法,呂紹萍表示 LED照明趨勢不可逆,預估到2015年市占率可明顯提升,LED燈泡客戶正從高功率往中功率發展,封裝形式也從COB(Chip on Board)逐漸採用薄膜電鍍陶瓷基板(DPC),同欣電會按照市場趨勢,調整LED陶瓷散熱基板應用走向。

同欣電LED陶瓷散熱基板除了獲得國際大廠飛利浦(Philips)和歐司朗(Osram)認證大量出貨外,今年也積極擴展韓國LED客戶。

呂紹萍表示,韓國前三大LED客戶強項都在中功率LED背光模組,現在正剛開始進入照明領域,採用同欣電氮化鋁鍍膜陶瓷基板(DPC on ALN)產品的合作關係也會密切持續。

對於中國大陸LED客戶,呂紹萍表示業務已經掃過一圈,預估今年在中國大陸應該不會有瞬間爆發出貨量,若市場有調整變化,同欣電也準備好3成產能因應。

呂紹萍相信,LED陶瓷散熱基板不會被其他技術所取代,他以矽基板為例指出,矽基板熱傳導系數較低,機械強度比氮化鋁陶瓷基板弱,破碎風險也較高;加上矽基板對紅外線光雷射吸收能力較差,若採用其他光源雷射製程功率小且速度慢,整體來看矽基板成本並沒有比氮化鋁陶瓷基板低。

在CMOS影像感測元件(CIS)領域,呂紹萍表示今年影像感測器大客戶已站穩腳步,新客戶也有進展,今年可樂觀期許影像感測器表現。呂紹萍指出,BSI (Backside Illumination)製程是智慧型手機CIS元件輕薄短小必要的技術,今年同欣電與其中一個客戶的合作關係,也從以往的後段裝配測試延伸到前段服務測試。

在混合積體電路構裝部分,同欣電今年會持續朝向無線通訊晶片系統級封裝(System in Package)應用發展,也會繼續推動混合積體電路購裝產品在燃料電池領域的應用。

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