展望今年4大產品線表現，同欣電總經理劉煥林指出，今年主要成長動能還是在LED陶瓷散熱基板和影像感測IC，今年混合積體電路構裝營收可望微幅年增，RF無線通訊模組營收則估較去年持平。
同欣電副總經理呂紹萍表示，目前合計占整體營收比重7成的LED陶瓷基板和影像感測IC，訂單能見度大約在3個月到6個月，預估今年這兩項產品線營收表現，有機會比去年成長20%到30%；為穩定整體毛利率和平均銷售價格(ASP)，同欣電也正持續增加陶瓷基板的排片數，今年同欣電整體毛利率仍將維持在25%到30%的區間。
展望今年整體表現，劉煥林表示今年營收會比去年成長；呂紹萍預估，今年第1季較去年同期應該不會維持正成長，第2季數字看起來相對樂觀，有機會回到去年第4季水準，下半年整體表現會比上半年好。
對於LED照明產業看法，呂紹萍表示 LED照明趨勢不可逆，預估到2015年市占率可明顯提升，LED燈泡客戶正從高功率往中功率發展，封裝形式也從COB(Chip on Board)逐漸採用薄膜電鍍陶瓷基板(DPC)，同欣電會按照市場趨勢，調整LED陶瓷散熱基板應用走向。
同欣電LED陶瓷散熱基板除了獲得國際大廠飛利浦(Philips)和歐司朗(Osram)認證大量出貨外，今年也積極擴展韓國LED客戶。
呂紹萍表示，韓國前三大LED客戶強項都在中功率LED背光模組，現在正剛開始進入照明領域，採用同欣電氮化鋁鍍膜陶瓷基板(DPC on ALN)產品的合作關係也會密切持續。
對於中國大陸LED客戶，呂紹萍表示業務已經掃過一圈，預估今年在中國大陸應該不會有瞬間爆發出貨量，若市場有調整變化，同欣電也準備好3成產能因應。
呂紹萍相信，LED陶瓷散熱基板不會被其他技術所取代，他以矽基板為例指出，矽基板熱傳導系數較低，機械強度比氮化鋁陶瓷基板弱，破碎風險也較高；加上矽基板對紅外線光雷射吸收能力較差，若採用其他光源雷射製程功率小且速度慢，整體來看矽基板成本並沒有比氮化鋁陶瓷基板低。
在CMOS影像感測元件(CIS)領域，呂紹萍表示今年影像感測器大客戶已站穩腳步，新客戶也有進展，今年可樂觀期許影像感測器表現。呂紹萍指出，BSI (Backside Illumination)製程是智慧型手機CIS元件輕薄短小必要的技術，今年同欣電與其中一個客戶的合作關係，也從以往的後段裝配測試延伸到前段服務測試。
在混合積體電路構裝部分，同欣電今年會持續朝向無線通訊晶片系統級封裝(System in Package)應用發展，也會繼續推動混合積體電路購裝產品在燃料電池領域的應用。